采用1006型无引脚塑料封装、正向电压最低达390 mV的首款整流器

中国上海，2012年4月13日 ——恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（NASDAQ：NXPI）近日推出采用1.0 x 0.6 x 0.37-mm超小扁平SMD塑料封装DFN1006D-2 (SOD882D)、能效比最高的肖特基整流器。这款20-V、0.5-A PMEG2005BELD肖特基势垒整流器是目前市场上尺寸最小的产品，在0.5-A正向电流下的最大正向电压为390 mV，可以显著提升电池寿命和性能。这款低VF肖特基整流器电气性能卓越，是智能手机、平板电脑等需要在有限的PCB板空间下降低整体功耗的电池驱动型移动设备的理想选择。该款超紧凑肖特基整流器将低正向电压和低反向电流有机结合，在10-V反向电压下的反向电流仅为50 μA，是智能手机、MP3播放器、平板电脑等背光显示器的理想之选。
恩智浦二极管产品市场营销经理Wolfgang Bindke博士表示：“在当今的智能手机中，电路板空间十分有限。我们应客户需求，设计了这款最新的低VF肖特基整流器，将体积大两倍的产品的特性整合到一个小型1006 (0402)塑料封装之中，性能丝毫未打折扣。该小型无引脚封装的效率比尺寸相当的其他产品高出20%，由此我们树立了新的低正向电压标准。为了实现这些优良的电气参数，我们对硅晶圆制程和封装线进行了优化。”
PMEG2005BELD强大而紧凑，采用恩智浦独有的镀锡可焊性侧焊盘。这些镀锡侧焊盘支持对焊点进行目视检查，因而对制造商具有较大的吸引力。与此同时，借助可焊性侧焊盘，可以减小与PCB电路板之间的缝隙、减少倾斜、提高剪力鲁棒性。
主要特性
 平均正向电流：IF(AV) ≤ 0.5 A
 反向电压：VR ≤ 20 V
 低正向电压：VF ≤ 390 mV（0.5 A正向电流IF）
 低反向电流：IR ≤ 50 μA（10 V反向电压VR）
 符合汽车行业标准AEC-Q101=
关键优势
 正向电压低导致功耗下降，进而延长电池寿命
 超小尺寸成就超高PCB封装密度，导热性卓越
 器件高度极低（0.37 mm），支持短距离PCB堆栈、高堆栈密度
 DFN1006D-2 (SOD882D)封装采用镀锡侧焊盘，允许对焊点进行光学检查
上市时间
PMEG2005BELD目前已上市并已实现量产。
链接
 PMEG2005BELD低VF MEGA肖特基势垒整流器数据手册
http://www.nxp.com/pip/PMEG2005BELD
 超小型无引脚塑料封装DFN1006D-2 (SOD882D)
http://www.nxp.com/packages/SOD882D.html
关于恩智浦半导体
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 以其领先的射频、模拟、电源管理、接口、安全和数字处理方面的专长，提供高性能混合信号（High Performance Mixed Signal）和标准产品解决方案。这些创新的产品和解决方案可广泛应用于汽车、智能识别、无线基础设施、照明、工业、移动、消费和计算等领域。公司在全球逾25个国家都设有业务执行机构，2011年公司营业额达到42亿美元。更多恩智浦相关信息，请登录公司官方网站www.nxp.com 查询。
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前瞻性陈述
本文件包含有关恩智浦商业战略、财务状况、经营业绩、市场数据以及其他非历史事件等前瞻性陈述。这些陈述涉及诸多因素、风险和不确定事项，可能导致实际结果与前瞻性陈述中预计的结果存在重大差异。这些因素、风险和不确定事项如下：市场需求与半导体行业状况；恩智浦成功引进新技术和新产品的能力；终端市场对恩智浦产品的需求；产生足够现金、筹措足够资金或者在债务到期之前对债务进行再融资的能力；同时满足偿债服务要求与研发和投资要求的能力；准确预测市场需求并据此调整产能或者从第三方生产商获得供货的能力；利用第三方外包合作伙伴进行生产的能力，以及了解任何可能影响第三方业务伙伴或者双方关系事件的能力；充分、及时地从供应商处获得设备和材料供应的能力；避免经营问题和产品缺陷以及发现隐患并快速纠正的能力；建立战略合作伙伴关系、设立合资企业或与联盟伙伴成功合作的能力；赢得竞标以开发产品用于客户设备和产品的能力；成功树立品牌形象的能力；成功聘用并留住核心管理人员和高级产品设计师的能力；以及与所有供应商保持良好关系的能力。此外，本文件还包含有关半导体行业及恩智浦业务部门的整体信息，其实质为前瞻性陈述，基于对半导体行业恩智浦所处的市场和产品领域未来发展模式的各种假设。这是依据恩智浦自身当前所能获得的信息做出的假设，如果假设有误，则实际市场业绩可能会与预测结果存在差异。尽管恩智浦无法了解这些差异对其业务有何具体影响，但一旦出现，则可能对其未来的经营业绩、财务状况以及证券价格产生重大不利影响。因此，我们提示读者勿过度依赖本前瞻性声明，其仅对声明发布当日之前的业绩有效；此外，除履行美国联邦证券法律规定的持续披露重要信息的义务之外，恩智浦无意、亦无义务在本文件发布后对任何前瞻性声明进行公开更新或修订，无论是反映任何未来的事件、情形或者其他情况。对于潜在风险和不确定因素，请参阅恩智浦向美国证券交易委员会（SEC）提交的文件中所载风险因素一节。关于恩智浦SEC文件的副本可从恩智浦投资者关系网站www.nxp.com/investor 获取，或者登陆美国证券交易委员会网站www.sec.gov查阅

Companies Website:
http://www.nxp.com/

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