恩智浦推出业界首款支持全新超快速模式规格的I2C总线控制器 2012/07/05 NXP Semiconductors
Analog
专门针对高级游戏系统中复杂数据传输而优化的5-MHz UFm总线控制器
中国上海,2012年5月3日——恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq:NXPI) 近日推出业界首款高性能I2C总线控制器,该控制器可以同时支持快速模式Plus (Fm+) 和全新的超快速模式 (UFm) 规格,新规格的发送数据传输速率最高可达5 Mb/s。PCx966x系列产品为每个通道提供4.25-kB的超大数据缓存,可以大幅减少主机处理器的中断,并专门针对重复性、数据密集型LED控制器和步进马达 (如游戏行业) 应用中的高效I2C设计而优化。 I2C总线是恩智浦 (前身为飞利浦半导体) 在30多年前发明的,其用一种基于简单双线格式的直观且强大的串行结构取代了复杂的并行接口,为芯片到芯片通信带来了革命性的变化。I2C总线继续广泛用于计算和企业设备中的系统管理和控制,以及便携式和消费应用之中,因为它可以减少IC占用空间,从而降低系统成本。全新超快速模式 (UFm) 的工作速率最高为5 MHz,是一种单向推挽式串行总线,非常适合驱动不需要反馈的LED控制器和其他设备。凭借最新的UFm和Fm+总线控制器,恩智浦改进了对大型复杂数据传输的管理,提高了抗电击能力,从而极大地增强了日本弹球盘、老虎机等游戏系统的I2C性能。 积极评价 恩智浦半导体接口产品国际产品市场经理Stephen Blozis表示:“像日本的弹球盘和老虎机一类的专业游戏需要耐用性极佳的解决方案,能够在减少主机处理器中断的情况下,实现极快、复杂的大规模数据传输。通过推出同时支持超快速模式和快速模式Plus的I2C总线控制器,恩智浦在满足这一市场日益增长的需求方面始终走在前列。我们全新的UFm总线控制器可以处理最高达5 Mb/s的数据传输,将极大地提升高级游戏系统的性能,并为大型LED显示器提供新的架构方案。” 事实/重点: PCx966x I2C总线控制器的主要设计优势包括: 轻松对微控制器进行编程,实现重复性、数据密集型应用 大规模数据传输可使系统微控制器的中断减少,同时加快加载周期 用一个串行序列最多可以实现与64个从机通信 支持JTAG边界扫描 全新I2C UFm和Fm+的技术特性包括: 从并行总线到I2C总线的协议转换器和接口 用推挽图腾柱输出在超快速模式 (UFm) 通道上实现5 Mb/s单向数据传输 用开漏输出在快速模式Plus (Fm+) 通道上实现1 Mb/s双向数据传输 每个通道各有4,352字节的缓存 序列回路控制功能支持自动重新发射保存起来的序列 触发器输入使串行通信与外部事件完全同步 产品系列和上市时间 所有产品均已发布,并通过全球经销商提供样品。 PCA9661B – 1通道Fm+,48引脚LQFP封装:http://www.nxp.com/pip/PCA9661B PCA9663B – 3通道Fm+,48引脚LQFP封装:http://www.nxp.com/pip/PCA9663B PCU9661B – 1通道UFm,48引脚LQFP封装:http://www.nxp.com/pip/PCU9661B PCU9669B – 1通道Fm+和2通道UFm,48引脚LQFP封装:http://www.nxp.com/pip/PCU9669B 其他链接 I2C总线规格和用户手册,包括全新UFm规格http://www.nxp.com/documents/user_manual/UM10204.pdf 恩智浦I2C选择指南:http://www.nxp.com/documents/leaflet/75017144.pdf 恩智浦I2C总线控制器和网桥IC http://www.nxp.com/products/interface_and_connectivity/i2c/i2c_bus_controller_and_bridge_ics/ 关于恩智浦半导体 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI) 以其领先的射频、模拟、电源管理、接口、安全和数字处理方面的专长,提供高性能混合信号(High Performance Mixed Signal)和标准产品解决方案。这些创新的产品和解决方案可广泛应用于汽车、智能识别、无线基础设施、照明、工业、移动、消费和计算等领域。公司在全球逾25个国家都设有业务执行机构,2011年公司营业额达到42亿美元。更多恩智浦相关信息,请登录公司官方网站http://cn.nxp.com/ 查询。 - 完 - 前瞻性陈述 本文件包含有关恩智浦商业战略、财务状况、经营业绩、市场数据以及其他非历史事件等前瞻性陈述。这些陈述涉及诸多因素、风险和不确定事项,可能导致实际结果与前瞻性陈述中预计的结果存在重大差异。这些因素、风险和不确定事项如下:市场需求与半导体行业状况;恩智浦成功引进新技术和新产品的能力;终端市场对恩智浦产品的需求;产生足够现金、筹措足够资金或者在债务到期之前对债务进行再融资的能力;同时满足偿债服务要求与研发和投资要求的能力;准确预测市场需求并据此调整产能或者从第三方生产商获得供货的能力;利用第三方外包合作伙伴进行生产的能力,以及了解任何可能影响第三方业务伙伴或者双方关系事件的能力;充分、及时地从供应商处获得设备和材料供应的能力;避免经营问题和产品缺陷以及发现隐患并快速纠正的能力;建立战略合作伙伴关系、设立合资企业或与联盟伙伴成功合作的能力;赢得竞标以开发产品用于客户设备和产品的能力;成功树立品牌形象的能力;成功聘用并留住核心管理人员和高级产品设计师的能力;以及与所有供应商保持良好关系的能力。此外,本文件还包含有关半导体行业及恩智浦业务部门的整体信息,其实质为前瞻性陈述,基于对半导体行业恩智浦所处的市场和产品领域未来发展模式的各种假设。这是依据恩智浦自身当前所能获得的信息做出的假设,如果假设有误,则实际市场业绩可能会与预测结果存在差异。尽管恩智浦无法了解这些差异对其业务有何具体影响,但一旦出现,则可能对其未来的经营业绩、财务状况以及证券价格产生重大不利影响。因此,我们提示读者勿过度依赖本前瞻性声明,其仅对声明发布当日之前的业绩有效;此外,除履行美国联邦证券法律规定的持续披露重要信息的义务之外,恩智浦无意、亦无义务在本文件发布后对任何前瞻性声明进行公开更新或修订,无论是反映任何未来的事件、情形或者其他情况。对于潜在风险和不确定因素,请参阅恩智浦向美国证券交易委员会(SEC)提交的文件中所载风险因素一节。关于恩智浦SEC文件的副本可从恩智浦投资者关系网站www.nxp.com/investor 获取,或者登陆美国证券交易委员会网站www.sec.gov 查阅。
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