全新“钻石”封装解决了移动设备设计中至关重要的空间问题

中国上海，2012年5月2日讯——恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(NASDAQ：NXPI)今天发布了全新SOT1226“钻石”封装，它是世界上最小的通用逻辑封装，具有独特的焊盘间距设计。尺寸仅为0.8 x 0.8 x 0.35-mm的全新SOT1226采用无引脚塑料封装，体积比此前世界上最小的逻辑封装恩智浦SOT1115还小25%。
尽管尺寸更小，但SOT1226的焊盘间距为0.5-mm，比之前高出了50%，从而使焊接更加简单，为工程师节约了时间和成本。该封装是智能手机等前沿便携设备设计的理想之选，此类设计中PCB空间非常关健。钻石封装外形独特，提供节约空间的逻辑解决方案，从而实现设备最小化，并且不会增加与更小焊盘间距模式相关的制造成本。
典型的封装制造过程使用0.3-mm或0.35-mm的焊盘间距，要求电子制造服务(EMS)和封装厂使用降压掩膜以便在PCB上成功地安装设备。由于钻石封装具有较大的焊盘间距（达0.5-mm），焊接过程中不再需要使用降压掩膜，为制造商节约了成本。此外，钻石封装的较大焊盘间距提供了更大的接触空间，让元件布局更加容易，在减少短路风险的同时也提高了接合强度和稳定性。更大的焊盘间距让PCB封装商避免了一些代价高昂的错误，如锡桥或触点间形成意外桥接，此类错误可能导致电气设备无法使用。
恩智浦半导体逻辑业务营销总监Kristopher Keuser表示：“移动设备设计师常常面对在更小的便携设备空间里增加更多功能的挑战，而这也反过来引发更多新的挑战。恩智浦全新的钻石封装是一个改变游戏规则的解决方案，在不增加制造成本的前提下让我们的客户能在更小的几何空间内进行设计，并且能够实现客户整个产品组合的标准化。该产品彰显了恩智浦对于引领业界和不断创新的承诺以及对市场的理解，如今更小、更便宜可靠的解决方案是市场的驱动力所在。”
50年逻辑史：推动小型化趋势
恩智浦始终致力于逻辑市场的开发，不断投资开发新工艺和新封装技术以及封装设施，以提供尖端产品。在过去的50年里，恩智浦逻辑业务——从Signetics到飞利浦半导体——满足了全球范围内日益增长
的逻辑产品需求。 作为世界上供货量最大的供应商，恩智浦支持最大批量的逻辑产品需求，同时提供种类丰富的业界领先封装解决方案。
特性
 無引脚封装
 0.8 x 0.8 x 0.35 mm
 0.5 mm间距
 世界上最小的封装具备通用低压CMOS (LVC)和高级超低功率(AUP) CMOS 逻辑功能
上市时间
已经为主要客户发送了SOT1226逻辑器件样品，2012年6月将可批量发货。
链接
 SOT1226封装的相关信息：http://www.nxp.com/packages/SOT1226.html
 SOT1226中74AUP1G07GX的产品信息：http://www.nxp.com/pip/74AUP1G07GX
 恩智浦逻辑解决方案：http://ics.nxp.com/logic/
 恩智浦庆祝逻辑业务创立50周年：http://ics.nxp.com/logic/50-years/
关于恩智浦半导体
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 以其领先的射频、模拟、电源管理、接口、安全和数字处理方面的专长，提供高性能混合信号（High Performance Mixed Signal）和标准产品解决方案。这些创新的产品和解决方案可广泛应用于汽车、智能识别、无线基础设施、照明、工业、移动、消费和计算等领域。公司在全球逾25个国家都设有业务执行机构，2011年公司营业额达到42亿美元。更多恩智浦相关信息，请登录公司官方网站www.nxp.com 查询。
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前瞻性陈述
本文件包含有关恩智浦商业战略、财务状况、经营业绩、市场数据以及其他非历史事件等前瞻性陈述。这些陈述涉及诸多因素、风险和不确定事项，可能导致实际结果与前瞻性陈述中预计的结果存在重大差异。这些因素、风险和不确定事项如下：市场需求与半导体行业状况；恩智浦成功引进新技术和新产品的能力；终端市场对恩智浦产品的需求；产生足够现金、筹措足够资金或者在债务到期之前对债务进行再融资的能力；同时满足偿债服务要求与研发和投资要求的能力；准确预测市场需求并据此调整产能或者从第三方生产商获得供货的能力；利用第三方外包合作伙伴进行生产的能力，以及了解任何可能影响第三方业务伙伴或者双方关系事件的能力；充分、及时地从供应商处获得设备和材料供应的能力；避免经营问题和产品缺陷以及发现隐患并快速纠正的能力；建立战略合作伙伴关系、设立合资企业或与联盟伙伴成功合作的能力；赢得竞标以开发产品用于客户设备和产品的能力；成功树立品牌形象的能力；成功聘用并留住核心管理人员和高级产品设计师的能力；以及与所有供应商保持良好关系的能力。此外，本文件还包含有关半导体行业及恩智浦业务部门的整体信息，其实质为前瞻性陈述，基于对半导体行业恩智浦所处的市场和产品领域未来发展模式的各种假设。这是依据恩智浦自身当前所能获得的信息做出的假设，如果假设有误，则实际市场业绩可能会与预测结果存在差异。尽管恩智浦无法了解这些差异对其业务有何具体影响，但一旦出现，则可能对其未来的经营业绩、财务状况以及证券价格产生重大不利影响。因此，我们提示读者勿过度依赖本前瞻性声明，其仅对声明发布当日之前的业绩有效；此外，除履行美国联邦证券法律规定的持续披露重要信息的义务之外，恩智浦无意、亦无义务在本文件发布后对任何前瞻性声明进行公开更新或修订，无论是反映任何未来的事件、情形或者其他情况。对于潜在风险和不确定因素，请参阅恩智浦向美国证券交易委员会（SEC）提交的文件中所载风险因素一节。关于恩智浦SEC文件的副本可从恩智浦投资者关系网站www.nxp.com/investor 获取，或者登陆美国证券交易委员会网站www.sec.gov查阅

Companies Website:
www.nxp.com

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