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STマイクロエレクトロニクス、 Qualcomm社と開発したターンキーBluetooth / Wi-Fiコンボモジュールの 量産開始と採用事例を発表

2025/06/18STMicroelectronics  Network/Telecommunication

卓越した無線通信技術と、強力なSTM32組込み開発エコシステムを組み合わせ、よりスムーズな設計プロセスと迅速な製品開発を実現

2025年6月18日

STマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、Wi-Fi 6とBluetooth Low Energy 5.4を組み合わせたコンボモジュール「ST67W611M1」の量産の開始、ならびに主要顧客であるSiana社が同モジュールを使用して迅速な市場投入に成功したことを発表しました。  

ST67W611M1は、2024年に発表されたSTとQualcomm Technologies社(以下Qualcomm社)の協力による初の製品で、STM32マイクロコントローラ(マイコン)搭載システムへの無線通信機能の実装を簡略化します。このたび両社のビジョンが製品として具現化され、組み込みシステムにおけるSTの持つ専門性およびSTM32マイコンとソフトウェア、開発ツールのエコシステムと、Qualcomm社の無線接続技術が融合しました。

STのコネクティビティ・ビジネスライン ディレクターであるJerome Vanthournoutは、次のようにコメントしています。「無線接続技術は、クラウドに接続されたインテリジェント・エッジを実現する重要な基盤技術です。スマートなIoT機器に対する需要は、コンスーマ機器および産業機器の市場全体で拡大・加速し続けています。Wi-FiとBluetoothの複雑なプロトコルに精通し、コネクティビティ機能をデバイスとIoT機器に組み込むことは非常に大きな課題です。STのモジュールソリューションは、あらゆる側面で業界をリードするノウハウに基づいて構築されているため、製品開発者はリソースをアプリケーション・レベルに集中して、製品の開発期間を短縮できます。」

Qualcomm社のプロダクト管理担当シニア・ディレクターであるShishir Gupta氏は、次のようにコメントしています。「当社は、STとの協力を通じて、ST67Wモジュールがもたらす影響を見られることを大変嬉しく思っています。同モジュールは、当社のワイヤレス接続コンポーネントを内蔵しており、STM32マイコンを搭載した多様なシステムへのWi-FiとBluetoothの統合を簡略化するだけでなく、驚異的な柔軟性と拡張性を提供します。同モジュールは、当社がIoT分野におけるイノベーションと卓越性の追求に協力して取り組むというコミットメントを表しています。」

ST67WモジュールはあらゆるSTM32マイコンとすぐに統合可能で、Qualcomm社のマルチプロトコル・ネットワーク・コプロセッサと2.4GHz無線を搭載しています。パワー / 低ノイズ・アンプ、RFスイッチ、バラン、内蔵PCBアンテナを含むすべてのRFフロントエンド回路が組み込まれ、コードおよびデータ格納用の4MB Flashメモリと、40MHz水晶振動子も内蔵しています。Wi-Fi 6とBluetooth 5.4を標準搭載し、規格に準拠した認証を取得済みです。ThreadおよびMatterも、ソフトウェア・アップデートにより近日中にサポートされる予定です。さらに、オプションの同軸アンテナ、または外部アンテナ接続用にボードレベルでの接続も搭載されています。セキュリティに関しては、暗号化アクセラレータおよびセキュア・ブートやセキュア・デバッグなどのサービスによりPSA Certifiedレベル1を取得しているため、近く適用されるサイバー・レジリエンス法およびRED指令への準拠も簡単になります。

同モジュールを使用すると、製品開発者はRF設計の専門知識がなくても効果的なソリューションを構築できます。高集積の32ピンLGAパッケージで提供され、すぐに基板に配置でき、わずか2層基板を使用した低コストでシンプルな設計が可能です。

Siana Systems社は、製品の性能を高め、開発期間を短縮するため、この無線通信モジュールを使用する機会をいち早く活用したIoTテクノロジー企業の1社です。 

Siana Systems社の創業者 兼 ソリューション・アーキテクトであるSylvain Bernard氏は、次のようにコメントしています。「ST67Wモジュールは、各種のSTM32マイコン搭載機器にWi-Fiを追加する機会を拡大し、必須規格を充足しているかという懸念を軽減します。このモジュールを搭載するだけで、BluetoothおよびWi-Fi接続を簡単に確立でき、追加のエンジニアリング作業も最小限で済むため、次世代設計に対応するためのシンプルで頼りになるソリューションです。無線とフロントエンド回路が組み込まれたこのモジュールのRF性能は非常に強力で、柔軟なパワー・マネージメントと高速起動により、エネルギー効率の極めて高い新製品の開発が可能です。」

ST67W611M1はSTM32開発エコシステムを活用できます。そこには、4,000種以上の製品や、STM32Cubeの強力なツールとソフトウェアが含まれており、エッジAI開発を促進する機能も強化されています。STM32ファミリは、低コストのArm® Cortex®-M0+コア搭載製品から、Cortex-M55やDSP拡張機能を備えたCortex-M4、STM32MP1/2 MPUに採用されているCortex-A7などの高性能コアを搭載した製品まで、幅広く取り揃えています。

ST67W611M1無線モジュールは現在量産中で、32ピンLGAパッケージで提供されます。大量購入時の参考価格は約6.66ドルです。また、評価と開発を支援するための拡張ボード「X-NUCLEO-67W61M1」とリファレンス設計「STDES-ST67W61BU-U5」も提供されています。

詳細については、ウェブサイトをご覧ください。

STM32は、STMicroelectronics International NVもしくはEUおよび / またはその他の地域における関連会社の登録商標および / または未登録商標です。STM32は米国特許商標庁に登録されています。

Qualcomm製品は、Qualcomm Technologies, Inc.またはその関連会社の製品です。Qualcommは、Qualcomm Incorporatedの商標または登録商標です。

STマイクロエレクトロニクスについて
STは、約50,000名の従業員を擁し、包括的なサプライ・チェーンと最先端の製造設備を有する世界的な総合半導体メーカーです。約20万社を超えるお客様や数千社のパートナー企業と協力しながら、お客様のビジネス創出や持続可能な社会をサポートする半導体ソリューションの開発ならびにエコシステムの構築に取り組んでいます。STのテクノロジーは、スマート・モビリティ、電力エネルギー管理の効率化、クラウド接続型自律デバイスの普及を可能にします。STは、すべての直接・間接排出(スコープ1および2)、ならびに製品輸送、従業員の出張・通勤による排出(スコープ3の注力分野)におけるカーボンニュートラル達成に向けた取り組みを進めており、2027年末までに再生可能エネルギーの使用率を100%にする計画です。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト(http://www.st.com)をご覧ください。


Companies Website:
http://www.st-japan.co.jp

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