日本TI、Stellaris(R)マイコン搭載の新型Bluetooth(R)無線拡張キットを発表各種アプリケーションの設計・開発を迅速化 chip one stop

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日本TI、Stellaris(R)マイコン搭載の新型Bluetooth(R)無線拡張キットを発表各種アプリケーションの設計・開発を迅速化

2011/07/28テキサス・インスツルメンツ Processor/Memory

Stellaris ARM(R) Cortex(TM)-M3マイコンの高性能とTIの第7世代の『CC2560』Bluetooth無線デバイスを組み合わせたストリーミング・オーディオやデータ伝送、その他多様な機能を実現できる新型無線拡張キット

2011年7月28日

日本テキサス・インスツルメンツは（以下　日本TI）、各種製品の開発を迅速化するBluetoothに対応したStellaris(R) 2.4GHz 『CC2560』Bluetooth(R)無線拡張キット『DK-EM2-2560B』を発表いたします。このキットには、実行転送が高く、電力効率もよい『CC2560』Bluetoothチップを使用し、また既に実績のあるBluetoothスタックやStellarisWare(R)ソフトウェアが盛り込まれています。高性能のStellaris ARM Cortex-M3マイコンとBluetooth無線デバイスを組み合わせることで、工業用・産業用およびコンシューマの各分野においてストリーミング・オーディオやリモート・コントロール、データ伝送などが容易に実現できます。

製品に関する情報はこちらからも参照できます。
・Stellaris 2.4GHz 『CC2560』Bluetoothワイヤレス・キット（『DK-EM2-2560B』）
の詳細: http://www.tij.co.jp/bt-kit-2560b-pr-tf
・MSP430 +ワイヤレス・コネクティビティ・ソリューション:
http://www.tij.co.jp/bt-kit-430rf-pr-lp

このStellaris 2.4GHz 『CC2560』Bluetooth無線拡張キットは、ハードウェア・ソフトウェアで必要とされる機能を16ビットならびに32ビット・マイコンに内蔵し、また既に提供が開始されているZigBee(R)、低消費電力無線、RFIDなどのような無線技術を拡張できる無線キットの新製品です。今回発表されたStellaris2.4GHz 『CC2560』Bluetooth 無線拡張キットは、モジュールとしてPCBに実装され、他のStellaris無線拡張キットと同様に親基板であるStellaris『DK-LM3S9B96』開発キットと組み合わせることで使用できます。Stellaris 2.4GHz 『CC2560』Bluetooth無線拡張キットを『DK-LM3S9B96』開発キットと組み合わせた場合、同キットは開発に必要なハードウェアおよびソフトウェアを提供いたします。また、同梱のクイックスタート・アプリケーションを使うことで、Bluetoothソリューションの動作を簡単に評価可能であることから、設計プロセスの短縮にも役立ちます。

Stellaris 2.4GHz 『CC2560』Bluetoothワイヤレス・キットの内容

ソフトウェア
・StellarisWare(R)ソフトウェア（ペリフェラル・ドライバ・ライブラリおよびソースコード例が付属）
・Stonestreet One社が開発したTIのBluetoothスタックと、付属のシリアル・ポート・プロファイル（SPP）、A2DPおよびAVRCPプロファイル、サンプル・アプリケーション

ハードウェア
・Stellaris 『DK-LM3S9B96-EM2』拡張ボード
・『PAN1323』Bluetooth v2.1+Enhanced Data Rate（EDR）モジュール
・TIの『eZ430』USBエミュレータ（Bluetoothターゲット・ボードおよびプラスチック・カバーが付属）
・電池ホルダーボード
・2個のAAA（単4）電池
・イヤホン
・StellarisWare(R)ソフトウェアCD

Stellaris 2.4 GHz CC2560 Bluetooth ワイヤレス・キットの特長と利点

特長	利点
Bluetooth 2.1 +EDRをサポート	クラス最高のBluetooth RF 性能を提供、高い実行転送のワイヤレス接続、より長い通信距離、より高い電力効率を実現
全機能内蔵、検証済、認証済で、量産対応のモジュール(評価にはPAN1323を使用、量産にはPAN1315またはPAN1325を使用)	製造コストおよび運用コストを低減、基板実装面積の縮小、認証の簡素化、開発に必要なRFの専門知識を低減
Stellaris 『LM3S9000』シリーズ向けのサンプル・アプリケーション、ソースコードで供給されるAPIの使用法のデモが付属	ハードウェア開発およびソフトウェア開発を簡素化、製品の市場投入時間の短縮を実現

価格および供給について
Stellaris 2.4GHz 『CC2560』Bluetoothワイヤレス・キット『DK-EM2-2560B』は単価（参考価格）199ドル、また、別売りのStellaris 『DK-LM3S9B96』開発キットは、単価（参考価格）425ドルで、TIのウェブにて注文の受付けを開始しています。

TIのマイコンおよびコネクティビティ・ソリューションの包括的な製品群

TIでは、業界でも最も包括的なマイコン製品群として超低消費電力マイコン『MSP430(TM)』、ARM Cortex-M 32ビットマイコン『Stellaris(R)』、高性能リアルタイム・コントロール・マイコン『TMS320C2000(TM)』を提供しています。また、TIはお客様の製品開発期間を大幅に短縮することを目指し、これらの製品群に加え統合的なソフトウェア、ハードウェア開発ツール、強力なパートナー製品、技術サポートにより支援しています。
またTIは、業界で最も包括的で実績のある『ローパワー・ワイヤレス・コネクティビティ』製品群を同時に提供いたします。TIが保持している12種類超の複数の技術を用いることでお客様のあらゆるアプリケーションに最適なワイヤレス・コネクティビティを提供することが可能です。TIでは、それらの包括的な製品群のほかに、お客様がワイヤレス・コネクティビティ製品をより迅速かつ容易に市場投入するために必要なサポートやツール群も同時に供給しております。TIがサポートする各種の技術、包括的な製品群および使用例などについてはTIホームページをご参照ください。

※すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。

【テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて】

テキサス・インスツルメンツ（本社：米国テキサス州ダラス、会長、社長兼CEO：リッチ・テンプルトン、略称：TI）は、世界を「もっと便利に、安全に、環境にやさしく、健やかに、そしてもっと楽しく」する可能性を広げるため、半導体の技術革新を通じて8万社にのぼるお客様を支援しています。当社は「より良い未来を築く」という責務を果たすことを念頭に、半導体製品の製造から当社従業員への対応、地域貢献にいたるまでの全ての活動にあたっています。
当社の情報はホームページ（http://www.tij.co.jp）をご参照ください。

日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：和田健治、略称：日本TI）は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。当社に関する詳細はホームページ（http://www.tij.co.jp ）をご参照ください。

Companies Website:
http://focus.tij.co.jp/jp/tihome/docs/homepage.tsp

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