台湾台中市発  –  2023 年 9 月 27 日–  半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は、主流のユースケースにおける手頃な価格のエッジ AI コンピューティングを実現する、強力なテクノロジーを発表しました。ウィンボンドの新しい Customized Ultra-Bandwidth Elements（CUBE）は、ハイブリッドエッジ／クラウドアプリケーション上で生成 AI のシームレスなパフォーマンスを実現するメモリテクノロジー最適化を可能にします。

CUBE は、チップオンウェハ（Chip on Wafer / CoW）やウェハオンウェハ（Wafer on Wafer / WoW）などのフロントエンドの 3D 構造だけでなく、基板上の Si インターポーザおよびファンアウトソリューションにおけるバックエンドの 2.5D/3D チップのパフォーマンスも向上させます。エッジ AI コンピューティング機器の需要の高まりに対応するべく設計されており、シングルダイで 256M ビット～8G ビットのメモリ容量に対応、さらに高容量を必要とする場合 WoW による３D スタックも可能です。また、データ転送の消費電力を削減しながら帯域幅を強化します。 

ウィンボンドは CUBE で大きな一歩を踏み出し、さまざまなプラットフォームやインターフェイスへのシームレスな展開を可能にします。このテクノロジーは、ウェアラブル機器やエッジサーバー機器、監視機器、ADAS、コ・ロボットなどの先進アプリケーションに適しています。 

 

ウィンボンドは、次のように述べています。「CUBE アーキテクチャは、AI 展開におけるパラダイムシフトを可能にします。当社では、クラウド AI と強力なエッジ AI の統合が、AI 開発の次の段階を定義すると考えています。CUBE によって、新たな可能性を解き放ち、強力なエッジ AI デバイスにおけるメモリ性能の向上とコスト最適化への道を開きます」 

 

CUBE の主な特徴は次のとおりです。 

⚫  電力効率：CUBE は、消費電力 1pJ/ビット未満という優れた電力効率を実現し、長時間の動作とエネルギー使用の最適化を確約します。 

⚫  優れたパフォーマンス：ダイあたり 32G バイト/秒～256G バイト/秒の帯域幅を備えた CUBE は、業界標準を上回る卓越したパフォーマンスを保証します。 

⚫  コンパクトなサイズ：CUBE は現時点で D1Y テクノロジー、2025 年には D1αテクノロジーに基づき、ダイあたり 256M ビット～8G ビットまでの幅広い容量帯にて提供可能です。これにより、より小さなフォームファクタに対応しています。シリコン貫通ビア（Through-Silicon Vias / TSV）を導入することで、性能がさらに向上し、シグナルインテグリティ、パワーインテグリティが改善されます。また、パッドピッチを小さくすることで IO 面積が縮小し、トップダイに SoC、ボトムダイに CUBE を搭載した場合、放熱性も改善されます。 

⚫  高帯域幅で費用対効果に優れたソリューション：卓越したコストパフォーマンスを実現する CUBE の IO は、合計１K IO で最大 2Gbps という驚異的な速度を誇ります。28nm/22nm SoC のようなレガシーファンドリープロセスと組み合わせることで、32G バイト/秒～256G バイト/秒（HBM2 帯域幅）という超高帯域幅能力を発揮し、これは 4-32 個*LP-DDR4 x 4266Mbps x 16 IO の帯域幅に相当します。 

⚫  SoC ダイサイズの縮小によるコスト効率の向上：CUBE（TSV 付きボトムダイ）の上に SoC（TSV なしトップダイ）を積層することで、SoC のダイサイズを最小化し、TSV 面積の制約をなくすことができます。これにより、コスト優位性が高まるだけでなく、エッジ AI デバイスの全体的な効率にも貢献します。 

 

ウィンボンドは、次のように述べています。「CUBE は、ハイブリッドエッジ／クラウドAI の可能性を最大限に引き出し、システム性能、応答時間、エネルギー効率を高めることができます。ウィンボンドによるイノベーションとコラボレーションへのコミットメントによって、開発者や企業は、さまざまな業界において進化を遂げることができます」 

 

ウィンボンドは、CUBE の機能を活用した 3DCaaS プラットフォームの確立に向け、パートナー企業と積極的な連携を進めています。ウィンボンドは、CUBE を既存のテクノロジーに組み込むことで、AI による変革の時代に企業が成功するための最先端のソリューションを提供することを目指しています。 

ウィンボンド・エレクトロニクスについて 

ウィンボンド・エレクトロニクスは、半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーです。製品の設計、研究開発、製造、および販売サービスのエキスパートとして、お客様のニーズに基づいたメモリソリューションを提供しています。ウィンボンド・エレクトロニクスの製品ポートフォリオは、スペシャリティ DRAM、モバイル DRAM、コードストレージフラッシュメモリ、および TrustME®セキュアフラッシュメモリで構成されており、通信、家電、車載、産業用、そしてコンピュータ周辺機器市場における Tier1 メーカーで広く採用されています。台湾中部サイエンスパーク（CTSP）を拠点とし、米国、日本、イスラエル、中国、香港、ドイツに子会社を有しています。台湾・台中および高雄の12 インチファブをベースに、高品質メモリ製品を提供するため、更なる自社技術開発を進めています。 

 

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