46. 分立封装的种类

分立元件的典型的封装。选择部件时请参考。

分类	封装代码	概要
SC系列	SC51	经常作为晶体管的封装被使用。形状和TO92相似。
	SC59	相当于JEDEC代码的SOT23, TO236 MOD的封装。现状是各制造商的标示方法显著不同。例如，有Mini Mold（NEC电子）, S-MIN（I 东芝）, TSM（东芝）等标示。
	SC62	相当于JEDEC代码的SOT89, TO243的封装。根据制造商不同，有Power Mini Mold（NEC电子）, PW-Min（i 东芝）, UPAK（瑞萨科技公司）等标示。
	SC63/SC64/SC65/SC67	多用于稳压器的封装。SC63根据制造商不同，有PW-Mold（东芝）, DPAK（S）/MP-3（瑞萨科技公司）等标示。
	SC70	现状为各制造商的标示方法显著不同。根据制造商不同，有SSP（NEC电子）, UMT3/CMPAK（NXP）, USM（东芝）等标示。
SOT系列（Small Outline Transistor）	SOT23	根据制造商不同，有MPAK（瑞萨科技公司）,SMV（东芝）, MTP5（新日本无线）等标示。在JEITA规格中表示为SC74A。原来作为3引脚封装被开发，现在有5引脚、6引脚及8引脚，多用于各种IC的小型封装。引脚间距是0.95mm。
	SOT223	有3引脚和5引脚两个类型，带有散热片的封装类型。根据制造商不同，有Power Mini Mold（NEC电子）, PW-Min（i 东芝）,UPAK（瑞萨科技公司）等标示。引脚间距是1.5mm。
	SOT89	该封装的特点是1个引脚比其他3个引脚更宽。引脚间距是1.9mm。
SOT系列（Small Outline Transistor）	SOT143	带有SOT23的散热板的封装类型。在IC中作为稳压器散热用的小型封装被使用，有4引脚、5引脚及6引脚。引脚间距是2.3mm。
TO系列（Transister Outline）塑料/陶瓷	TO3P	原来是用于晶体管的封装，现在多作为稳压器的封装被使用。
	TO92	相当于JEDEC代码的TO226AA的封装。有4引脚、5引脚及6引脚。
	TO220/TO220AB/Isolated TO220	在引线的另一侧安装有散热器的封装。在IC中作为稳压器散热用的小型封装被使用，有3引脚、5引脚及7引脚。
	TO247	引线的另一侧安装有散热器，是比较薄的封装类型。
	TO252	多数制造商（使用）DPAK, PPAK, SC63,SC64的称呼。
TO系（Transister Outline）陶瓷/塑料	TO263	多数制造商称呼D2PAK。和TO220相似，尺寸比较小。
TO系列（Transister Outline）金属CAN	TO3/TO66	TO3是很早就有的封装。外形呈帽子形，利用在沿侧的2个孔，构成可以用螺钉固定散热器的结构。
	TO5/TO12/TO8/TO33/TO39	圆筒形的金属封装。TO5和TO39，TO12和TO33的外形相似。TO8的尺寸稍大。
	TO18/TO72	圆筒形的金属封装。外形和TO5相似，大小和头部的形状不同。
	TO46/TO99/TO100	圆筒形的金属封装。根据引脚数的不同名称不同。