52. 通用逻辑IC基本封装后缀表

使用在通用逻辑IC制造商的产品型号体系中的封装代码的比较表。

封装			制造商名
封装			德州仪器	东芝	安森美半导体	瑞萨科技公司	飞兆半导体	IDT
插装型	DIP	Dual In-line Package	N NT（24pin）	P	P （AL/Bi－CMOS） N	P	P SP（24pin）	P PT（24pin）
表面贴装型	SOP （JEITA －SOP）	Small Outline Package	NS	F	F （AL/HS－CMOS） M	FP	SJ	―
	SOIC （JEDEC －SOP）	Small Outline Package	D DW（20pin以上）	FN FW（20pin以上）	D DW（16pin以上）	RP	S WM（20pin以上）	DC SO（16pin以上）
	SSOP	Shrink Small-Outline Package	DB	FK（ 8pin以上） FS（140以上）	SD	US（8pin）	MSA	PY
	TSSOP	Thin Shrink Small Outline Package	PW DGG（48pin以上）	FT	DT	T	MTC MTD（48/56pin）	PG PA（48/56pin）