69. 印制电路板的种类和特长

用浸润有酚醛树脂的紙做材料制造的印制电路板。也被称作bake电路板。其特点是可加工性高、成本低。主要用作单面电路板，在消费类电子设备中使用。

用浸润有环氧树脂的纸做材料制造的电路板。与纸苯酚基板相比耐热性和吸湿性、绝缘电阻、高频特性等方面较好。但是这些方面较环氧玻璃板更差，具有处在纸苯酚基板和环氧玻璃板之间的特性。主要用在单面电路板上，消费类电子设备可以作为其具体用途举出。

使用浸润有环氧树脂的玻璃纤维布(交叉)和非织造玻璃布的混合材料制造的印制电路板。与环氧玻璃板的电气特性几乎相同，在机械强度和尺寸稳定性方面较差。多使用于双面电路板。

使用浸润有环氧树脂的玻璃纤维布(交叉)为材料制造的印制电路板。尺寸变化小，高频特性和绝缘电阻高，但成本较贵。除两面电路板以外，也使用在多层电路板中。使用在个人电脑和消费类电子设备、办公设备中。

用铁氟龙做绝缘材料的印制电路板。由于高频特性好，被用于处理数百MHz～数十GHz的信号。

使用氧化铝和粘结材料混合后烧结而成的绿色板材的印制电路板。也称陶瓷基板，特点是高频性能好。缺点是成本高。使用在微波设备和无线通信的基站等中。

使用低温共烧陶瓷（LTCC： Low Temperature Co-fired Ceramics）工艺制作的多层电路板。在使用氧化铝为材料的多层电路板中因为需要1500℃的高温烧制，所以在使用由熔点低的铜和银制作的布线图的状态无法共同烧制。LTCC基板通过像氧化铝中加入玻璃类材料使在约900℃的低温下的烧制成为可能。因此，可以同时在含有铜和银等低熔点材料的布线图的制作状态下烧制。使用在高频模块和半导体封装等基板中。

只在一面进行布线图的印刷和电子元件的安装。主要使用在重视降低成本的电子设备中。

在两面进行布线图的印刷和电子元件的安装。虽然与单面电路板相比成本较高，但是主要在低成本的电子设备中使用。

把印刷有布线图的基础材料和绝缘体交替堆叠而成的电路板。因为可以把在单面电路板和双面电路板无法容纳的布线图制作在内部的层上，所以能提高电子元件的安装面积。在个人电脑和小型AV设备等中主要使用4～8层的多层电路板。在大型计算机中使用超过10层的印制电路板。

通过使用聚酰亚胺等塑料膜，具有可以大幅度变形的柔软性。在翻盖移动电话的上部和下部之间的连接、打印机喷头的连接等需要弯曲和移动部分的连接中使用。

用在核心基板上按顺序堆积薄的绝缘层和导体层的工艺制作的印制电路板。在层间使用激光打开的微小通路孔连接。因为能得到极高的安装密度，所以被使用在要求小型化的移动电话和小型AV设备、移动个人电脑等设备中。