Chip One Stop – 电子元器件、半导体的销售网站
Menu
Japan
Change
日本語
SELECT YOUR LANGUAGE
日本円
SELECT YOUR CURRENCY FOR DISPLAY
关于优惠等级和折扣率

目前的商品价格将适用于以下


・根据顾客的购买情况可以享受优惠和折扣
・关于折扣仅限于从本网站直接下单的订单
・部分产品和阶梯数量不被包含在优惠折扣产品中
・关于优惠等级的详细信息请联系您的销售人员
・不能与其它优惠同时使用

PCN/PDN/NRND信息

PCN(产品/工艺变更通知)和PDN(生产中断通知)信息。

通知日期 通知文书 通知类型 通知信息
2022/07/08 PCN(产品规格变更通知) Qualification of new Fab site (RFAB) using qualified Process Technology, Die~Revision, and additional Assembly & BOM options for select devicess
2022/09/27 PCN(产品规格变更通知) Texas Instruments is pleased to announce the qualification of a new fab & process technology
(RFAB, LBC9) and Assembly & BOM option for selected devices as listed below in the product affected section.
Construction differences are noted below:
Current Fab Site: SFAB
Process: HCMOS
Wafer Diameter: 150mm
Additional Fab Site: RFAB
Process: LBC9
Wafer Diameter: 300mm
Proposed 1st Ship Date: Sept 27, 2022
2022/10/20 PCN(产品规格变更通知) Datasheet for CDx4HC73, CD74HCT73, CDx4HC112, CDx4HCT112, CDx4HC688, CDx4HCT688
The product datasheet(s) is being updated
2023/04/25 PDN(产品停产通知) Discontinuance of Select Logic Devices

Reason for Discontinuance:
TI will no longer support certain tube and small reel packing variants for the following products.
The recommended replacement products are exact devices shipped in large tape and reel.
请点击这里进行最后的购买咨询
PCN/PDN/NRND信息
通知类型
通知信息
通知日期
通知产品
制造商 制造商零件编号 最后购买时间 后继产品

通知产品的产品信息

   12345  最后  下1页
相关结果:3,006 件中 / 1~25现在显示






   12345  最后  下1页
相关结果:3,006 件中 / 1~25现在显示