ポータブル、電池動作の工業用機器向けに、小型のサイズと低消費電力を提供する新型デバイス

 

2011年7月29日

 

　日本テキサス・インスツルメンツは、プログラマブル・ゲイン・アンプ（PGA）、リファレンス、温度センサおよび4入力のマルチプレクサを集積した、業界で最も小型の16ビット・デルタ-シグマA/Dコンバータとして、『ADS1118』を発表しました。この新製品は、2mm×1.5mmと、市販のあらゆる16ビットA/Dコンバータと比較して65%以上小型です。
　『ADS1118』は、0℃～70℃の温度範囲において0.5℃精度の温度センサを内蔵し、直接かつリニアな温度計測機能を提供することから、市販の同種の製品と比較して75%の性能向上を提供します。また、『ADS1118』はリファレンス内蔵で最高860SPSのサンプルレートを提供する、業界で最も低消費電力の16ビットA/Dコンバータです。

 

製品に関する情報はこちらからも参照できます。
• 『ADS1118』の詳細およびサンプルのご注文: http://www.tij.co.jp/ads1118-pr
• 『ADS1118』の評価モジュールのご注文: http://www.tij.co.jp/ads1118evm-pr

 

『ADS1118』の主な特長と利点
• 高集積度でソリューション全体のサイズを縮小: 16ビットA/Dコンバータ、PGA、温度センサ、低ドリフトのリファレンスおよび4入力のマルチプレクサを集積していることから、各種センサからの複数の信号のデータ・アクイジションを実現
• 基板実装面積を縮小:各種センサに近接して配置できる小型のQFNパッケージ・オプションを提供することから、熱電対の冷接点補償を簡素化でき、部品点数を削減
• 電池動作時間を延長する低消費電力: 2.0 V～5.5Vと広い電源電圧範囲、150μA（typ）と低消費電流であることから、温度計測、ガス・モニタ、工業用プロセス制御、計装その他のポータブル、電池動作の工業用機器の動作時間を延長
• TIの『MSP430™』マイコンと組み合わせて、全機能内蔵のデータ・アクイジション・ソリューションを提供

 

開発ツール群およびサポートについて
　TIでは、IBISモデル、データ・コンバータ向けのアンチ・エイリアシング・フィルタ・ツール、オペアンプ-A/Dコンバータの回路定数カリキュレータをはじめとした、『ADS1118』搭載製品の開発の迅速化に役立つ様々なツール群およびサポートを供給しています。
　また『ADS1118EVM』および、付属のソフトウェアおよびソースコードは、参考価格49ドルで供給中です。

 

価格および供給について
　現在、『ADS1118』は5mm×3mmのMSOPパッケージで供給中です。また2mm×1.5mmのQFNパッケージはサンプル供給中で、量産出荷は2011年12月の予定です。1,000個受注時の単価（参考価格）は、両方のパッケージ・オプションともに2.22ドルです。

 

※　MSP430はTexas Instruments, Inc.の商標です。その他すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。

『ADS1118』そのほかの特性表

項目	ADS1113	ADS1114	ADS1115	ADS1118
分解能	16  ビット	16  ビット	16  ビット	16  ビット
サンプルレート（max）	860 SPS	860 SPS	860 SPS	860 SPS
入力チャネル数	1	1	4	4
インターフェイス	シリアル I2C	シリアル I2C	シリアル I2C	SPI
INL （max）	±1 LSB	±1 LSB	±1 LSB	±1 LSB
消費電力(typ）	0.36 mW	0.36 mW	0.36 mW	0.3 mW
変換方式	デルタ-シグマ型	デルタ-シグマ型	デルタ-シグマ型	デルタ-シグマ型
アナログ電源電圧範囲AV/DD	2.0 V ～ 5.5 V	2.0 V ～ 5.5 V	2.0 V ～ 5.5 V	2.0 V ～ 5.5 V
デジタル電源電圧範囲DV/DD	2.0 V ～ 5.5 V	2.0 V ～ 5.5 V	2.0 V ～ 5.5 V	2.0 V ～ 5.5 V
動作温度範囲	-40 ℃～+125 ℃	-40 ℃～+125 ℃	-40 ℃～+125 ℃	-40 ℃～+125 ℃
定格	データシート参照	データシート参照	データシート参照	データシート参照
ピン/パッケージ	10MSOP、	10MSOP、	10MSOP、	10MSOP、
	10X2QFN	10X2QFN	10X2QFN	10X2QFN
1,000個受注時の単価（参考価格）	1.85 ドルより	2.00 ドルより	2.25 ドルより	2.22 ドルより

 

テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて

テキサス・インスツルメンツ（本社：米国テキサス州ダラス、会長、社長兼CEO：リッチ・テンプルトン、略称：TI）は、世界を「もっと便利に、安全に、環境にやさしく、健やかに、そしてもっと楽しく」する可能性を広げるため、半導体の技術革新を通じて8万社にのぼるお客様を支援しています。当社は「より良い未来を築く」という責務を果たすことを念頭に、半導体製品の製造から当社従業員への対応、地域貢献にいたるまでの全ての活動にあたっています。
当社の情報はホームページ （http://www.tij.co.jp）をご参照ください。

 

日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：和田健治、略称：日本TI）は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。当社に関する詳細はホームページ（http://www.tij.co.jp）をご参照ください。

Companies Website:
http://focus.tij.co.jp/jp/tihome/docs/homepage.tsp

テキサス・インスツルメンツ News Release

• TI | Touch the revolution with the most noise immune capacitive touch microcontroller (MCU), first to offer an IEC 61000-4-6 certified solution

  2015/12/16Texas Instruments  微控制器

• TI | Industry's fastest 600-V gate driver from TI enables higher power density in server and industrial power

  2015/11/19Texas Instruments  电源/电力

• TI | Industry's fastest 600-V gate driver from TI enables higher power density in server and industrial power

  2015/10/14Texas Instruments  电源/电力

• TI | Bring a celebrity to school by showing your calculator love

  2015/09/29Texas Instruments  企业/市场走向

• TI | Industry's first high-current PMBus converters with frequency synchronization reduce EMI

  2015/08/17Texas Instruments  电源/电力

Related News Release

• Toshiba Launches 30V N-Channel Common-Drain MOSFET Suitable for Devices with USB and for Protecting Battery Packs

  2023/11/08  Toshiba  模拟

• Toshiba Launches Small Photorelay Suitable for High-Frequency Signal Switches in Semiconductor Testers

  2023/10/18  Toshiba  模拟

• Toshiba Develops Industry’s First 2200V Dual Silicon Carbide (SiC) MOSFET Module That Contributes to High Efficiency and Downsizing of Industrial Equipment

  2023/08/30  Toshiba  模拟

• Toshiba Launches High Voltage, Low Current Consumption LDO Regulators that Help to Lower Equipment Stand-By Power

  2023/05/24  Toshiba  模拟

• Toshiba Announces Thermoflagger™, a Simple Solution that Detects Temperature Rises in Electronic Equipment

  2023/05/17  Toshiba  模拟