恩智浦LIN收发器帮助电子控制单元实现更小尺寸、更轻重量与更低成本 2012/04/17 NXP Semiconductors
Automotive
TJA1027满足制造商简化设备的需求
中国上海,2012年2月22日讯-全球最大的车载网络(IVN)半导体供应商恩智浦半导体(NXP Semiconductors)(NASDAQ:NXPI)近日宣布推出独立的LIN 2.2 收发器TJA1027,该产品有助于减小车内电子控制单元(ECU)体积,降低重量与成本。TJA1027不仅是车身控制和网关模块等应用领域的理想之选(特别是因节点较多而导致电路板空间有限的场合),且同样适用于电动车窗升降器或HVAC(供暖、通风和空调)系统等从属应用领域。 TJA1027旨在满足制造商对收发器兼顾轻便性与汽车关键电子控制单元核心应用功能的需求。通过取消本地激活功能和电池相关抑制输出功能,TJA1027将使您的硬件设计成本更低。 该款新型收发器包括两种封装:标准SO8封装和无铅HVSON8封装。HVSON8封装在体积和重量上比传统SO8封装减少约70%,除节能环保外也大大节约了电路板空间。由于体积小、重量轻,HVSON8封装可帮助实现体积更小成本更低的电子控制单元模块,同时减少设备二氧化碳排放量。此外,HVSON8封装的采用“深绿”塑封原料制造,不含卤素,符合欧盟《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》(RoHS)要求。HVSON8封装配备了与行业标准SO8封装LIN接收器相同的引脚,可轻松进行替换。 TJA1027的总线引脚配备了ESD高耐压能力(根据IEC 61000-4-2,耐压能力为±8kV),无需配备外部ESD保护二极管,可在进一步降低系统成本的前提下实现极佳的EMC特性,满足汽车OEM厂商的新要求。 恩智浦半导体产品营销经理Stephan Rave表示:“TJA1027收发器的推出再次证明了恩智浦领先的车载网络半导体技术与市场地位。为了满足汽车制造业主要客户对收发器体积更轻、成本更低、性能更为完备的需求,我们与他们共同开发了这款器件。TJA1027收发器再次反映了恩智浦对HVSON封装的支持,我们认为这将是车载网络收发器的未来趋势。” 性能介绍 符合LIN 2.0/2.1/2.2和SAE J2602标准 与TJA1020/TJA1021管脚兼容 小型封装 o SO8 (5 x 6.2 x 1.75 mm) o HVSON8 (3 x 3 x 0.85 mm) 低功耗“睡眠”模式,配置远程唤醒功能 兼容3.3V & 5V微控制器 运行电压范围 o 5.5-18 V 高ESD耐压能力(根据IEC 61000-4-2,耐压能力为±8kV) o LIN与Vbat引脚 极佳的EMC性能 o 强大的射频抗扰能力(DPI/BCI) o 低射频发射 被动表现 o 电池未连接时(无LIN总线漏电流) o 低压检测 短路保护 支持K线功能 供货情况 TJA1027现已开始供货。 链接 更多TJA1027 LIN收发器的产品信息,请登陆:http://www.nxp.com/pip/TJA1027 关于恩智浦半导体 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI) 以其领先的射频、模拟、电源管理、接口、安全和数字处理方面的专长,提供高性能混合信号(High Performance Mixed Signal)和标准产品解决方案。这些创新的产品和解决方案可广泛应用于汽车、智能识别、无线基础设施、照明、工业、移动、消费和计算等领域。公司在全球逾25个国家都设有业务执行机构,2011年公司营业额达到42亿美元。更多恩智浦相关信息,请登录公司官方网站http://cn.nxp.com/ 查询。 - 完 – 前瞻性陈述 本文件包含有关恩智浦商业战略、财务状况、经营业绩、市场数据以及其他非历史事件等前瞻性陈述。这些陈述涉及诸多因素、风险和不确定事项,可能导致实际结果与前瞻性陈述中预计的结果存在重大差异。这些因素、风险和不确定事项如下:市场需求与半导体行业状况;恩智浦成功引进新技术和新产品的能力;终端市场对恩智浦产品的需求;产生足够现金、筹措足够资金或者在债务到期之前对债务进行再融资的能力;同时满足偿债服务要求与研发和投资要求的能力;准确预测市场需求并据此调整产能或者从第三方生产商获得供货的能力;利用第三方外包合作伙伴进行生产的能力,以及了解任何可能影响第三方业务伙伴或者双方关系事件的能力;充分、及时地从供应商处获得设备和材料供应的能力;避免经营问题和产品缺陷以及发现隐患并快速纠正的能力;建立战略合作伙伴关系、设立合资企业或与联盟伙伴成功合作的能力;赢得竞标以开发产品用于客户设备和产品的能力;成功树立品牌形象的能力;成功聘用并留住核心管理人员和高级产品设计师的能力;以及与所有供应商保持良好关系的能力。此外,本文件还包含有关半导体行业及恩智浦业务部门的整体信息,其实质为前瞻性陈述,基于对半导体行业恩智浦所处的市场和产品领域未来发展模式的各种假设。这是依据恩智浦自身当前所能获得的信息做出的假设,如果假设有误,则实际市场业绩可能会与预测结果存在差异。尽管恩智浦无法了解这些差异对其业务有何具体影响,但一旦出现,则可能对其未来的经营业绩、财务状况以及证券价格产生重大不利影响。因此,我们提示读者勿过度依赖本前瞻性声明,其仅对声明发布当日之前的业绩有效;此外,除履行美国联邦证券法律规定的持续披露重要信息的义务之外,恩智浦无意、亦无义务在本文件发布后对任何前瞻性声明进行公开更新或修订,无论是反映任何未来的事件、情形或者其他情况。对于潜在风险和不确定因素,请参阅恩智浦向美国证券交易委员会(SEC)提交的文件中所载风险因素一节。关于恩智浦SEC文件的副本可从恩智浦投资者关系网站www.nxp.com/investor 获取,或者登陆美国证券交易委员会网站www.sec.gov 查阅。
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