台湾台中市発  –2023 年 8 月 30 日  –  半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクスと、シリコン知的財産（SIP）、プラットフォーム、IP 対応設計サービスのサプライヤーとして急成長を遂げている Mobiveil 社は本日、オートモーティブ、スマート IoT、産業、ウェアラブル、TWS、ワイヤレスヘッドセット、スマートスピーカー、コネクティビティなどの多様なアプリケーションをターゲットとした新しい IP コントローラでのコラボレーションを発表しました。

Mobiveil 社は、最大 250MHz の速度を達成し、x8/x16 モードで 32M ビットから 512M ビットまでの容量をサポートする、ウィンボンドの新しい HYPERRAM デバイスのユニークな特性を活かすために、その HYPERRAM™コントローラを適合させました。Mobiveil 社の HYPERRAM コントローラをウィンボンドの 250MHz HYPERRAM デバイスと統合することで、SoC 設計者は超低消費電力で優れたパフォーマンスを実現することができます。超低消費電力の HYPERRAM は、スタンバイ時間を延長できるため、バッテリー駆動のアプリケーションに最適です。また、ピン数が少ないため省スペース化を可能にし、実装面   積が限られたアプリケーションに適しています。  Mobiveil 社の CEO である Ravi Thummarukudy 氏は、次のように述べています。「HYPERRAM は、HYPERBUS インターフェイスをサポートし、わずか 13 本の信号ピンで最大 500Mbps（x8 I/O）の速度を可能にします」。HYPERRAM コントローラは、AXI メモリマップドシステムインターフェイスのサポート、リニア／ハイブリッド／ラップバーストのサポート、ディープパワーダウンやハイブリッドスリープモードなどの低消費電力機能を提供します。また、AMBA® AHB-Lite システムインターフェイスもサポートしています。 

 

ウィンボンドの DRAM 担当 VP である Hsiang-Yun Fan は、次のように述べています。「ウィンボンドの HYPERRAM は、エンドユーザーの IoT 体験を向上させ、コスト効率の高い、超低消費電力メモリソリューションをシステム設計者に提供します。22 ピンでデータ転送速度が 1000Mbps（x16 I/O）に向上されたウィンボンドの HYPERRAM 3.0 は、2022 年第7 回 China IoT Innovation Awards を受賞しました」。ウィンボンドは、HYPERRAM デバイスのマーケットリーダーとしての位置付けを確立し、IoT やウェアラブル市場向けに質の高いメモリソリューションの製品ラインを取り揃えています。また、競争力のある製品を継続的にリリースし、お客様の特別な要件に基づいてカスタマイズされたメモリソリューションを提供しています。ウィンボンドは設立以来、4 億個を超える HYPERRAM デバイスを出荷してきました。 

 

■Mobiveil, Inc.について   

Mobiveil 社は、ネットワーク、ストレージ、エンタープライズ市場向けのシリコン IP、プラットフォーム、ソリューションの開発を専門として急成長を遂げているテクノロジー企業です。Mobiveil 社のチームは、高品質で生産実績のある高速シリアル相互接続シリコンIP コアやカスタム・標準フォームファクタのハードウェアボードを世界中の大手顧客に提供してきた数十年の経験を活かしています。意欲的なエンジニアリングチーム、献身的な統合サポート、柔軟なビジネスモデル、戦略的提携や重要なパートナーシップを通じた業界における強力なプレゼンスにより、Mobiveil 社のソリューションは、予算内かつ納期内の製品目標達成において、顧客に大きな付加価値を提供してきました。シリコンバレーに本社を置く Mobiveil 社は、技術開発センターをカリフォルニア州ミルピタス、およびインドのチェンナイ、バンガロール、ハイデラバード、ラージコートに有しているほか、営業所と代理店を米国、欧州、イスラエル、日本、台湾、中国に展開しています。詳細情報は、https://mobiveil.com をご覧ください。 

 

【商標について】   

すべての登録商標およびその他の商標は、それぞれの所有者に帰属します。 

 

■ウィンボンド・エレクトロニクスについて   

ウィンボンド・エレクトロニクスは、半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーです。製品の設計、研究開発、製造、および販売サービスのエキスパートとして、お客様のニーズに基づいたメモリソリューションを提供しています。ウィンボンド・エレクトロニクスの製品ポートフォリオは、スペシャリティ DRAM、モバイル DRAM、コードストレージフラッシュメモリ、および TrustME®セキュアフラッシュメモリで構成されており、通信、家電、車載、産業用、そしてコンピュータ周辺機器市場における Tier1 メーカーで広く採用されています。台湾中部サイエンスパーク（CTSP）を拠点とし、米国、   日本、イスラエル、中国、香港、ドイツに子会社を有しています。台湾・台中および高雄の12 インチファブをベースに、高品質メモリ製品を提供するため、更なる自社技術開発を進めています。 

 

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