ハイブリッド車・電気自動車用として高い信頼性を確保

 

2011年4月11日

 

三菱電機株式会社は、ハイブリッド車や電気自動車用モーターの駆動に用いる自動車用パワー半導体モジュールの新製品として、パワー半導体チップに端子を直付けする独自の内部配線構造により、製品寿命を延ばして高い信頼性を確保した「Jシリーズ T-PM※1」を4月8日に発売します。

 

新製品の特長
1.独自のDLB構造により高い信頼性を確保
・トランスファーモールド構造※2と当社独自のDLB構造※3を採用
・産業用比約30倍のパワーサイクル寿命※4と温度サイクル寿命※5により高い信頼性を確保
・DLB構造により、配線抵抗と配線インダクタンスを低減
*2加熱加圧した樹脂を閉鎖された金型に注入して成形する方法。一度に複数の成形が可能で、量産性と信頼性に優れる。
*3Direct Lead Bonding：パワー半導体チップに主端子を直接はんだで接合する内部配線構造
*4チップに通電することで、温度を50℃から100℃の間で急激に変化させる繰り返し動作試験での寿命
*5チップに通電せず、温度を－40℃から125℃の間で変化させる繰り返し動作試験での寿命

 

2.完全鉛フリー化
・端子を含め完全鉛フリー化

 

3.自動車用途に対応
・最大定格300A／600VのCSTBT™※6を2素子搭載した2in1
・自動車用途に対応した品質と製品寿命を確保
・モジュールの素材から部品、生産履歴に至るまでトレーサビリティー管理を実施

 

発売の概要等はhttp://www.mitsubishielectric.co.jp/news/2011/0407.htmlこちらを参照下さい。

企业HP：
http://www.mitsubishielectric.co.jp/index.html

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