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东芝推出业界最小封装的光继电器，适用于半导体测试仪

2016/07/21Toshiba  电源/电力
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2016年7月11日


支持1.5A大电流和110摄氏度的工作温度


东京-东芝公司（TOKYO:6502）旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出业界最小[1]封装的光继电器。出货即日启动。
 

该新产品“TLP3406S”采用业界最小的光继电器封装，即由东芝开发的S-VSON4封装。与东芝之前采用VSON4封装的产品相比，该新光继电器的安装面积缩小约22.5%[2]， 有助于开发更小尺寸的测试板，而且可以增加电路板上光继电器的数量，以提高密度。由于新的光继电器可驱动高达1.5A的大电流，尽管其采用小型封装，仍可用于器件电源（DPS）中，用以构成各种测试仪的电源电路。另一个优点在于，新光继电器的最高工作温度已从85摄氏度提高至110摄氏度。
 

主要应用

ATE（自动测试设备）、存储器测试仪、SoC/LSI测试仪和探针卡

主要规格

 

注

[1] 针对光继电器产品，截至2016年7月11日。东芝调查。


[2] S-VSON4封装：2.00mm×1.45mm（典型值）
    VSON4封装：2.45mm×1.45mm（典型值）


有关东芝光继电器的更多信息，请访问如下链接：http://toshiba.semicon-storage.com/cn/product/opto/photocoupler/photorelay.html?mm=cp160721&no=01


Information in this document, including product prices and specifications, content of services and contact information, is correct on the date of the announcement but is subject to change without prior notice.


Toshiba Corporation- Semiconductor and Storage Products Company　Website＞http://toshiba.semicon-storage.com/cn/?mm=cp160721&no=02

 


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