最适合连接要求稳定高频性能的元器件

 

2017年12月7日

 

本公司新开发出最适合智能手机、可穿戴终端等移动设备的基板与基板间、基板与元器件间连接的 SCTA□D 系列，该系列在业界最小尺寸※的压接接触器上实现了插入损耗的降低和鲁棒性的提升。已于今年 10 月开始 SCTA3D、4D 及 5D 系列的量产和销售。

 

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