2019年11月26日

すでに一部のお客様企業には実装可能なサンプル品を提供している、1,020 万ロジックエレメント (LE) 相当という世界最高クラスの集積度を誇る新しい FPGA デバイス、インテル® Stratix® 10 GX 10M FPGA の量産出荷が開始されました。この極めて集積度の高い FPGA は、インテル® Stratix® 10 FPGA の既存アーキテクチャーとインテルのエンベデッド・マルチダイ・インターコネクト・ブリッジ (EMIB) の先進テクノロジーをベースとしています。
 

特長:
最新のインテル® Stratix® 10 GX 10M FPGA では、EMIB テクノロジーによりインテル® Stratix® 10 GX FPGA で採用されている 2 つの高集積度コア・ファブリック・ダイ (ダイ当たり 510 万 LE 相当のロジック容量) を結合し、最適な I/O タイルと組み合わせています。
これまで最高集積度のインテル® Stratix® 10 GX 1SG280 FPGA と比較して、約 3.7 倍の集積度を実現しています。このようなテクノロジーが組み合わさることで、インテルの開発と製造を支え、現時点で世界最高集積度のコンピューティング容量を備えた FPGA の提供につながっているということが重要です。
 

インテルが重視するポイント:
多彩なテクノロジーにより、インテルは考えられる範囲でほぼすべての種類のデバイスの構築が可能になっています。FPGA、ASIC、eASIC のストラクチャード ASIC という異なるタイプの半導体ダイを組み込み、I/O タイル、3D スタックのメモリータイル、フォトニクス・デバイスなどを 1 つのシステムインパッケージ (SiP) に搭載することで、顧客それぞれのニーズに応えることができるのです。こういった最先端技術の組み合わせが、イノベーションを起こす、独自の戦略的なインテルのアドバンテージを築いています。
 

詳細は下記URLをご覧下さい。
https://newsroom.intel.co.jp/news/intel-announces-intel-stratix-10-gx-10m-fpga-worlds-highest-capacity-with-10-2-million-logic-elements-targets-asic-prototyping-and-emulation-markets/

 

 

企业HP：
http://www.intel.co.jp/

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