このたび日本ケミコンは、組み込み用の超小型・薄型ToFモジュールを開発しました。

当社では、３Ｄセンシングの需要が期待される無人搬送車(AGV)/自律走行搬送ロボット(AMR)や、非接触インターフェイスの市場で採用されることを目指した製品開発を推進し、組み込み可能なモジュールの開発に成功しました。生産は新潟県長岡市のケミコン長岡株式会社(当社100%子会社)で行います。

《NCM008-AA概要》

NCM008-AAは、機器への組み込みをコンセプトに、奥行き方向を測ることができる超小型・薄型モジュールです。デプスイメージセンサから出力される高速な測定結果を、MIPI-CSI2インターフェイスにより確実に機器の制御装置へ届けることができます。また、間接ToFデプスイメージセンサに組み合わせて使用する近赤外線波長域の発光源は、レーザー製品の安全基準において、「レーザー機器のクラス」における「クラス１」の判定を受けた回路と合わせて設計され、安全性が第三者機関により確認される見込みです。

◆サンプル・量産対応

NCM008-AAは2022年10月よりサンプル対応を開始し、2023年3月より量産開始予定です。

詳しくは下記PDF資料をご覧下さい。