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PCN/PDN/NRND信息

PCN(产品/工艺变更通知)和PDN(生产中断通知)信息。

通知日期 通知文书 通知类型 通知信息
2022/04/16 PCN(产品规格变更通知) Changing wire bond from Au to Pd-coated Cu for JFETs assembled in SOT-23.

Description and Purpose:
onsemi is notifying customers of its use of 0.8 mils Pd-coated Cu wire
for JFETs devices assembled in SOT-23 at onsemi Leshan, China facility.
The change requires wafer top metal thickness increase from 15 KÅ AlSi to 20 KÅ AlSi.
Upon the expiration of this PCN, these devices will be built with 0.8 mils Pd-coated Cu wire
and will use the thicker top at the same site.
Datasheet specifications and product electrical performance remain unchanged.

Before Change Description : After Change Description
Bond Wire : 0.8 mils Au wire : 0.8 mils PD-coated Cu wire
Wafer top metal : 15KA AlSi : 20KA AlSi

Issue Date: 13 Oct 2021
2022/04/16 PCN(产品规格变更通知) Changing wire bond from Au to Pd-coated Cu for JFETs assembled in SOT-23.

onsemi is notifying customers of its use of 0.8 mils Pd-coated Cu wire
for JFET devices assembled in SOT-23 at onsemi Leshan, China facility.
The change requires wafer top metal thickness increase from 15 KÅ AlSi to 20 KÅ AlSi.

Bond Wire : 0.8 mils Au wire >> 0.8 mils PD-coated Cu wire
Wafer top metal : 15KA AlSi >> 20KA AlSi

Proposed First Ship date: 16 Apr 2022
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制造商 制造商零件编号 最后购买时间 后继产品

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