Chip One Stop – 电子元器件、半导体的销售网站
Menu
China
Change
中文
SELECT YOUR LANGUAGE
人民币
SELECT YOUR CURRENCY FOR DISPLAY
关于优惠等级和折扣率

目前的商品价格将适用于以下


・根据顾客的购买情况可以享受优惠和折扣
・关于折扣仅限于从本网站直接下单的订单
・部分产品和阶梯数量不被包含在优惠折扣产品中
・关于优惠等级的详细信息请联系您的销售人员
・不能与其它优惠同时使用

PCN/PDN/NRND信息

PCN(产品/工艺变更通知)和PDN(生产中断通知)信息。

通知日期 通知文书 通知类型 通知信息
2023/09/21 PCN(产品规格变更通知) Notice of Die Bond Material Change for H8, H8S and SH1/SH2 Family Surface Mount Package Products
Affected back-end production site: Outsourced semiconductor assembly & test sites ("OSAT")
Change: The die bond material is to be changed.
Effective Date: 1/1/2024
2024/01/01 PCN(产品规格变更通知) Change of die bond material due to change of die bond material manufacturer
Termination of the material supply by the current die bond material manufacturer
2024/06/12 PDN(产品停产通知) Supplier Notice No.:SAF-B-24-0011
Title:
End Of Life Notice(LTB_2025_06_30)

Overview:
The purpose of this notification is to communicate that Renesas Electronics hasbegun the End-of-Life (EOL) Process on select part numbers.
2024/06/13 PDN(产品停产通知) We will notify you of the EOL of our products.
2025/01/16 PCN(产品规格变更通知) The die bond material for H8, H8S, H8SX, and SH family surface mount package products will be changed.
Affected back-end processing base: Renesas Semiconductor (Suzhou) Co., Ltd
(hereinafter referred to as [Suzhou])
The die bond material to be changed will be a material
that has a proven track record in mass production at [Suzhou].

Scheduled start date of shipment: 5/1/2025
请点击这里进行最后的购买咨询
PCN/PDN/NRND信息
通知类型
通知信息
通知日期
通知产品
制造商 制造商零件编号 最后购买时间 后继产品

通知产品的产品信息

   12345  最后  下1页
相关结果:1,215 件中 / 1~25现在显示






   12345  最后  下1页
相关结果:1,215 件中 / 1~25现在显示