AEC-Q200準拠、最大200 Wの電力損失と高パルス耐性を実現、小型SOT-227パッケージで提供

2025年4月24日

ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE:VSH、日本法人:ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長: 宗安 拓）は本日、ヒートシンク実装可能な、AEC-Q200準拠の厚膜パワー抵抗器「ISOA200」を小型、低背SOT-227パッケージで発表しました。新デバイスは、内部温度監視用のNTCサーミスタ（オプション）および、製造工程を簡素化する熱伝導材料「PC-TIM（Phase Change Thermal Interface Material）」の塗布済みバージョンにも対応しています。底面ケース温度80℃時で最大200 Wの電力損失と高パルス耐性を特長とします。

「ISOA200」は、従来の金属タブではなく、露出型アルミナ基板構造を採用しており、車載機器、産業機器、航空・防衛・宇宙（AMS）分野において、プリチャージ、ディスチャージ、アクティブディスチャージ、スナバ用途に対応します。高頻度かつ繰返しのパルスサージを伴う用途向けに、0.1秒あたり最大140 Jの高エネルギーパルス耐性を実現し、マルチパルステストも実施済みです。顧客要件に応じた追加試験も対応可能です。

AEC-Q200認定、温度サイクル試験済みNTCサーミスタを内蔵可能なISOA200は、設計を簡素化し基板スペースの節減が可能、さらにオプションのPC-TIMにより量産時の基板への実装工程を効率化します。高電力・高エネルギー吸収性能により、電源部品の点数を削減し、設計の簡素化とコスト低減を実現します。

ISOAは抵抗値範囲10Ω〜1 MΩ、許容差±5 %または±10 %、TCR（抵抗温度係数）は　±100 ppm/Kまたは±150 ppm/Kです。最大動作電圧は1500 V、使用温度範囲は－55℃ 〜 　　＋150℃、耐電圧は4000 Vrmsです。RoHS準拠で、無誘導設計を採用、2素子の抵抗を1パッケージに収容する構成にも対応可能です。

サンプルおよび製品は既にご提供可能で、量産時の標準納期は12週間です。

ビシェイ・インターテクノロジー社について

ビシェイ・インターテクノロジー社は、世界最大のディスクリート半導体および受動電子部品ポートフォリオのメーカーです。同社の部品は、自動車、産業、コンピューティング、テレコミュニケーション、航空宇宙、医療における革新的なデザインに採用されています。The DNA of tech®のビシェイ社はニューヨーク株式市場上場(VSH)のフォーチュン1000企業で、世界各国のお客様を支援します。ビシェイ社のホームページはhttps://www.vishay.com/です。

「The DNA of tech®」はビシェイ社の登録商標です。