スミス・インターコネクト、次世代テストソケット「DaVinci Gen V」を発表

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スミス・インターコネクト、次世代テストソケット「DaVinci Gen V」を発表

2025/05/12Smiths Interconnect 計測/テスト

AI、6G通信、先端コンピューティング用途向けの半導体チップを極めて高信頼なテストを可能に

2025年5月12日

半導体テスト向けの革新的なソリューションを提供するリーディングカンパニーのスミス・インターコネクトは、DaVinciシリーズの最新テストソケットとなるDaVinci Gen Vを発表しました。本製品は、製造プロセスで半導体チップを厳格にテストし、揺るぎない信頼性と再現性のある性能を保証します。これらのチップは、AIアクセラレータ、自動車システム、さらには間もなく世界展開される次世代6G通信ネットワークなど、日常生活に不可欠な多くのアプリケーションに不可欠であり、本製品の果たす役割は重要です。

DaVinci Gen Vは、信号電力の最大伝送を可能にするインピーダンス整合と、信号が回路を通過する際の品質を測定するシグナルインテグリティという、業界が直面する2つの重要課題を解決します。DaVinci Gen Vは、半導体テスト分野における大きな進歩を示すものであり、次世代技術の開発に不可欠な高速性・信頼性・互換性の向上を提供します。

スミス・インターコネクトで、半導体テスト事業担当バイスプレジデントを務めるブライアン・ミッチェル（Brian Mitchell）は、次のように述べています。「この技術革新により、半導体メーカーはこれまで以上に迅速・正確・高精度なテストを実行できるようになります。DaVinci Gen Vは単なる製品ではなく、継続的なイノベーションを通じて半導体テストを進化させていくというスミス・インターコネクトの姿勢を体現するものです」

高速化と複雑化に対応

DaVinci Gen Vは、画期的な高速信号伝送性能を実現します。AIアクセラレータ向けには最大224Gbps PAM4、6G通信向けには100GHzを超える、これまでにないデジタル信号伝送速度を実現します。これらの速度は、増大する大容量データ転送の需要をサポートするために極めて重要です。

本製品はまた、複雑化する最新集積回路にも対応し、次世代ASIC（特定用途向け集積回路）のサイズ40%増に対応する。ASICは、複数の異なる回路を搭載して「システム・オン・チップ」を実現する強力なコンピューター・チップです。

将来を見据えた設計

次世代集積回路は進化を続け、2年ごとに帯域幅と演算能力が倍増するため、DaVinci Gen Vはこれを念頭に置いて設計されています。シームレスな統合を実現し、既存のテストハードウェアとの完全な互換性を維持することで、メーカーは容易に移行し、開発サイクルを短縮し、市場投入までの時間を短縮することができます。

詳細は www.smithsinterconnect.comをご覧ください。

スミス・インターコネクトについて

スミス・インターコネクトは、高信頼性の接続ソリューションを提供するリーディングプロバイダーであり、航空宇宙・防衛、医療、半導体テスト、産業市場の各分野にサービスを展開しています。電子部品、マイクロ波・光学・高周波製品およびサブシステムなど、重要な用途を「接続・保護・制御」するための技術的に差別化された製品を設計・製造しています。

スミス・インターコネクトはスミス・グループの一員であり、同グループは170年以上にわたり技術革新を通じてより良い未来を創出してきました。エネルギー、安全・セキュリティ、航空宇宙・防衛、産業の4大市場で年間数百万人にサービスを提供しており、ロンドン証券取引所に上場。約15,000名の従業員が50カ国以上で活躍しています。詳細は www.smiths.comをご覧ください。

プレスリリース（英語）

https://www.smithsinterconnect.com/news-events/latest-news/smiths-interconnect-launches-%E2%80%98davinci-gen-v%E2%80%99-next-generation-test-socket/

製品イメージ

https://www.miacis.com/smiths/SmithsInterconnect_DaVinci_01.png

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企業HP:
https://www.smithsinterconnect.com/

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