S34ML04G200TFI000 Infineon Technologies NANDフラッシュメモリ - 商品詳細情報

S34ML04G200TFI000

Infineon Technologies

NANDフラッシュメモリ

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S34ML04G200TFI000

Infineon Technologies

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製品概要

SLC NAND Flash Parallel 3V/3.3V 4G-bit 512M x 8 48-Pin TSOP-I Tray

ライフサイクル : 量産中

ECCN : 3A991b.1.a.

HTSN : 8542320051

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SLC NAND Flash Parallel 3V/3.3V 4G-bit 512M x 8 48-Pin TSOP-I Tray

ライフサイクル : 量産中

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HTSN : 8542320051

製品情報

データシート
3D CAD情報
- SamacSys
- UltraLibrarian
フットプリント/シンボル/3D CAD情報

製品仕様

メーカ名: Infineon Technologies

製品名: S34ML04G200TFI000

製品分類: NANDフラッシュメモリ

ライフサイクル: 量産中

RoHS: RoHS対応

メモリ構成: 512Mx8

電源電圧: 3|3.3V

パッケージ: 48-TFSOP

タイプ: SLC NAND

その他の型番/品番: 2832-S34ML04G200TFI000 | -S34ML04G200TFI000 | 1274-1044

シリーズ名: ML-2

マウンティングタイプ: Surface Mount

メモリサイズ: 4G

メモリ容量: 4Gb

動作温度範囲: -40 to 85C

メーカ荷姿: Tray

メーカ梱包数量: 96

製品情報に誤りがございましたら、こちらからご指摘ください。

製品情報

データシート
データシート(English)	EN_Cypress Semiconductor_Datasheet_20180228125534344
設計・シミュレーション用データ
シンボル/フットプリント/3Dモデル(UltraLibrarian)(English)	Download from Ultra Librarian

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当社で掲載している商品は、全てメーカから直接、またはArrow Electronicsを含む正規代理店から仕入れた商品です。
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MOQ/SPQ
MOQ：ご注文可能な最小購入数です。ご注文の際はMOQ以上の数量を入力してください。
SPQ：ご注文可能な購入単位数です。ご注文の際はSPQの倍数単位にて数量を入力してください。
リール加工
テープカットの両端に専用冶具で空テープを繋ぎ、リールをセットしてパッケージ形態（荷姿）に巻き直して納品するサービスです。そのまま実装機にセットしてお使いいただけるようにしています。100個以上の数量から加工可能です。
PCN/PDN情報
PCN情報（Product Change Notification 製造中の製品）の仕様変更や、PDN情報（Product Discontinuance Notification 生産中止通知）がある場合に表示します。
販売荷姿▼

バラ
部品をバラバラの状態で袋などに梱包した状態、もしくは一個包装品です。
リール
リールは、メーカのオリジナル梱包数量分のテープをリーダやトレーラに巻き付けた状態です。
メーカオリジナル梱包数量以下のMOQが設定されている場合には、販売荷姿がリールとなっていても、テープカット品になります。
テープカット
ご注文数をメーカリールから切断したテープの状態です。テープカットにはリーダやトレーラは含まれておりません。
一連テープカットをご希望の場合は、備考欄にご記入ください。
※取寄せ品に関しましてはご注文備考にて一連テープカットのご指定をいただいても確約できかねますのでご了承下さい。
環境区分 ▼

RoHS対応：2011/65/EU（2015/863改定）に準拠

RoHS非対応
取扱情報 ▼

1年以内にメーカが発表した製品

3ヶ月以内に当社が取扱いを開始した製品

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