AlSiCベースプレートとAIN基板を備えた低誘導性XHP™ 4.5 kVモジュールは、3レベルアプリケーションに最適で、システムのコストレベルとサイズを最低25%削減することにより、駆動機器や輸送機器の設計効率を大幅に改善します。

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配信日：2023年12月19日
インフィニオン ニュースレター2023年12月号