パッケージ組立の需要をサポート

ロチェスターエレクトロニクスはPLCCの組立能力を維持し、このパッケージ製品の継続的な供給源を確保しています。ロチェスターの新しい設備とツールにより、商用からオートモーティブ・グレードの製品まで、少量から中量の製造が可能となりました。ロチェスターは米国内のニューベリーポートの施設で、あらゆるパッケージサイズとリード数のPLCCパッケージを組み立てています。ロチェスターは、PLCCの要件に関わらず、信頼と品質をお届けします。

ロチェスターは、認定を受けた製造メーカーとして2万種類以上の製品の再生産実績があります。ダイ換算で120億個以上のウェハ在庫を持ち、7万種類を超える製品展開が可能です。

また、ロチェスターは40年以上にわたり、70社以上の主要半導体メーカーより認定され、大切な顧客へ半導体を継続供給してきました。

• 自動ダイシングソー、ダイ・アタッチ、そしてワイヤボンド装置
• 完全自動モールドおよび半自動モールド装置
• 様々な生産量に対応する柔軟な製造スペース
• リードフレームのオプションには、設計/再生産、プレメッキ、スポットメッキが含まれます
• 自動インライン検査
• ゴールドボールボンディングまたは銅ボールボンディング
• エポキシダイ・アタッチ
• カスタム組立ソリューション
• 認定サービス対応可能

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