1200 Vアプリケーション向けの第１世代CoolSiC™ MOSFETを搭載したEasyDUAL™  1BおよびEasyPACK™ 1Bです。これらのモジュールには、PressFITコンタクトテクノロジーとNTCが搭載されています。
また、TIM(熱伝導材料) とAlN/Al2O3基板を予め適用した製品もご用意しています。

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配信日：2023年12月19日
インフィニオン ニュースレター2023年12月号