LSSO5パッケージのIGBT/IPM駆動用フォトカプラで実装面積を35%削減
昨今の産業機器やグリーンエネルギーシステムでは、安全規格を満たす高い絶縁性を維持しながら、機器の小型化が求められています。新製品RV1S92xxAは、沿面距離8.2mmのLSSO5パッケージを採用することにより、200V系と400V系の強化絶縁システムに対応し、世界最小の光絶縁IGBT駆動用、およびインテリジェントパワーモジュール（IPM）駆動用フォトカプラを提供します。
LSSO5パッケージは幅2.5mm、高さ2.1mm、ピンピッチ0.65mmと、小型かつ薄型であり、従来のLSO5パッケージと比較して、PCB実装面積を最大35%削減することができ、産業オートメーション機器や太陽光発電システムのインバータ、EV充電器の小型化に最適です。
フォトカプラ RV1S92xxAの主な特長:
- モータドライブ機器のUL61800-5-1規格に準拠
- 沿面距離8.2mm、ピンピッチ0.65mm、高さ2.1mmのLSSO5パッケージ
- 入出力間絶縁耐圧（BV=5000 Vr.m.s.）
- 動作周囲温度125°C（MAX.）
IGBT駆動用 RV1S9231A（2.5A出力）、 RV1S9207A（0.6A出力）、アクティブ・ハイ出力、IPM駆動用 RV1S9209A の詳細をご覧ください。また、renesas.com/photocouplers では、業界をリードするオプトエレクトロニクスのルネサスのポートフォリオ全体をご覧いただけます。
配信日：2021年5月27日
出典：ルネサス エレクトロニクス株式会社 メールマガジン
