QFNパッケージの組立ニーズをサポート
QFNパッケージは1990年代半ばに開発が開始されました。1999年半ばまでに、QFNパッケージは多くのアプリケーションに使用されるパッケージとして、一般的な選択肢の一つとなりました。フォームファクタが小さく、リードレスで薄いパッケージは、基板スペースと高さの削減を可能にし、露出パッドにより優れた熱性能が実現しました。リードピッチ、長さ、本体サイズは業界全体を通じて標準となり、JEDECでも採用されました。現在の本体サイズは1×2mmから14×14mmまで、さまざまなリード数、リードピッチ、長さ、パッケージ・オプションがあります。QFN は、成形方法により、金型打ち抜きタイプとダイシングタイプに分類されます。
QFNパッケージには、QFPパッケージよりも多くのメリットがあります。どちらのパッケージもリードフレームを使用しますが、QFNパッケージ用のリードフレームのサイズはQFPパッケージのそれより小さくすることが出来るため、１枚のリードフレームからより多く製品化できるため、コストが抑えられ、QFNパッケージのスループットと歩留まりが向上しました。QFPパッケージを製造するための設備費用は、金型、トリム、および成形用金型が必要なため大幅に高くなり、本体サイズとリード数あたり最大50万ドルがかかります。QFNパッケージ製造の場合はダイシングタイプのように、１枚のリードフレーム上に多数の異なるサイズのリードフレームを生成し、全てを纏めて成形します、そしてその後に選択したパッケージの本体サイズに個片化することも可能なため、QFNパッケージをより汎用性の高いものにしています。さらに、一括してモールディングし、それを異なるパッケージサイズに切断することで、トリムや整形のための金型を必要とせず、大幅なコスト削減が可能です。QFNパッケージは最終的にエンドユーザーの基板にとってより良いソリューションであり、BGAやCu-Pillar Flip Chip製品と並んでオリジナル半導体メーカーに好まれる組立方法です。
ロチェスターエレクトロニクスはオリジナル半導体メーカーに認定を受けており、すべてのQFN本体サイズをサポートしています。顧客の要件を満たすために、28ピン PLCCで使用しているフットプリントをそのまま使用できるQFNパッケージの製品を提供しています。このフットプリント互換ソリューションで製造しているQFNパッケージの露出パッドは、焼結Agダイ・アタッチ技術とともに、フォームファクタと熱性能を大幅に改善します。PLCCパッケージからPDNパッケージへの置き換えでは、基板上に放熱用のパッドを追加配置するだけで、熱対策をすることができます。この方法は、現行の基板とも互換性があり、この時の基板とQFNパッケージのパッドは、はんだ付けされています。
ロチェスターエレクトロニクスでは、顧客のニーズをサポートするために、SOICパッケージや、その他パッケージにも同じフットプリントの利用が可能な、ドロップイン・ソリューションを提供しています。
チップワンストップとの協働により、チップワンストップ経由にてロチェスターの再生産サポートを提供可能です。
>> 生産中止品調達サービスはこちらから
>> お問い合わせはこちら
