PCN/PDN/NRND情報 AUIRG4BC30SSTRL｜チップワンストップ - 電子部品・半導体の通販サイト

・型番が特定できている場合に便利な検索

エクセルファイルやCSVファイルなどのBOM（部品表）をアップロードすることや、型番リストをコピー&ペーストして、お持ちの型番リストをそのまま検索。検索結果で瞬時に在庫や価格が確認でき、一度に買物かごや見積かごに投入が可能です。

・型番が特定できていない場合（スペック等は決まっている）に便利な検索

キーワードでの検索でそれぞれのキーワードにマッチした複数の型番を表示。分類やメーカを絞り込んだりスペックやその他条件で絞り込みをしてお探しすることが可能です。（下記検索BOXにキーワードを貼り付け）
※改行で区切ってください。

PCN/PDN/NRND情報

PCN（製品/プロセス変更通知）およびPDN（生産中止案内）情報です。

通知年月日	通知種別	通知情報
2020/11/23	PCN（製品仕様変更通知書）	Early PCN: Several changes affecting Gen4 IGBT for Super TO-220. TO247. D2Pak packages : Old New metallization (specifically chip backside) Cr / Ni / Ag Al / Ti / Ni / Ag metallization (specifically chip frontside) Al /Si Al / Si / Cu wafer fab Infineon Technologies EPISIL Technologies Inc. Americas Corp., Temecula, United States leadframe -dimensions AUIRGDC0250:Single Gauge AUIRGDC0250:Dual Gauge -finishing material AUIRGDC0250, AUIRG4BC30SSTRL: AUIRGDC0250, AUIRG4BC30SSTRL: Ni plated in all area except die pad Bare Copper except Tpost mold compound/encapsulation material AUIRGDC0250 Only: KMC2110G-7S AUIRGDC0250 Only: EME-G700HF etc.
2021/04/30	PDN（製品製造中止通知書）	Final PCN: Several changes affecting Gen4 IGBT for Super TO-220. TO247. D2Pak packages PROCESS - WAFER PRODUCTION (specifically chip backside) PROCESS - WAFER PRODUCTION (specifically chip frontside) PROCESS - WAFER PRODUCTION: Move of all or part of wafer fab to a different location/site/subcontractor PROCESS - ASSEMBLY: Change in leadframe dimensions PROCESS - ASSEMBLY: Change of leadframe finishing material / area (internal) PROCESS - ASSEMBLY: Change of mold compound / encapsulation material PROCESS - ASSEMBLY: Change of product marking PROCESS - ASSEMBLY: Change of specified assembly process sequence (deletion and/or additional process step) PROCESS - ASSEMBLY: Move of all or part of assembly to a different location/site/subcontractor PACKING/SHIPPING: Change of carrier (tray, reel) TEST FLOW: Move of all or part of electrical wafer test and/or final test to a different location/site/subcontractor
2021/08/15	PCN（製品仕様変更通知書）	Harmonize and standardize the lot number format across all external production partners Old : Multiple lot number formats New : Standardized into a single 11 alphanumeric lot number format
2021/11/15	PCN（製品仕様変更通知書）	Removal of legacy International Rectified (IR) logo from tube and packing box affecting products from assembly location Rectificadores Internacionales, S.A. de C.V., Tijuana , Mexico. Reason: Standardization of packing material across Infineon sites Description Old: Outer packing box and plastic tube with legacy IR logo New: Legacy IR logo removed from packing box and plastic tube
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PCN/PDN/NRND情報

通知種別

通知情報

通知年月日

対象製品

メーカ	メーカ型番	ラストバイ	後継品

通知対象製品の商品情報

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在庫情報 ▼

: JP:横浜　HK:香港　US:米国
EU:ヨーロッパ　AUS:オーストラリア

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国内：在庫元が国内　海外：在庫元が海外

当社で掲載している商品について ▼: 当社で掲載している商品は、全てメーカから直接、またはArrow Electronicsを含む正規代理店から仕入れた商品です。

商品情報について ▼: MOQ/SPQ
MOQ：ご注文可能な最小購入数です。ご注文の際はMOQ以上の数量を入力してください。
SPQ：ご注文可能な購入単位数です。ご注文の際はSPQの倍数単位にて数量を入力してください。
リール加工
テープカットの両端に専用冶具で空テープを繋ぎ、リールをセットしてパッケージ形態（荷姿）に巻き直して納品するサービスです。そのまま実装機にセットしてお使いいただけるようにしています。100個以上の数量から加工可能です。
PCN/PDN情報
PCN情報（Product Change Notification 製造中の製品）の仕様変更や、PDN情報（Product Discontinuance Notification 生産中止通知）がある場合に表示します。

販売荷姿▼: バラ
部品をバラバラの状態で袋などに梱包した状態、もしくは一個包装品です。
リール
リールは、メーカのオリジナル梱包数量分のテープをリーダやトレーラに巻き付けた状態です。
メーカオリジナル梱包数量以下のMOQが設定されている場合には、販売荷姿がリールとなっていても、テープカット品になります。
テープカット
ご注文数をメーカリールから切断したテープの状態です。テープカットにはリーダやトレーラは含まれておりません。
一連テープカットをご希望の場合は、備考欄にご記入ください。
※取寄せ品に関しましてはご注文備考にて一連テープカットのご指定をいただいても確約できかねますのでご了承下さい。