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PCN/PDN/NRND信息

PCN（产品/工艺变更通知）和PDN（生产中断通知）信息。

通知日期	通知文书	通知类型	通知信息
2024/03/22		PCN（产品规格变更通知）	NXP Semiconductors announces an update of the Reference Manual for S32G3 from Revision 3.1 to Revision 4.
2024/07/01		PCN（产品规格变更通知）	NXP Semiconductors announces errata update for the following products associated with this notification: 1. S32G2_0P77B from Rev. 3.1, 7/2023 to Rev. 3.2, 3/2024. 2. S32G2_1P77B from Rev. 1.1, 7/2023 to Rev. 1.2, 3/2024. 3. S32G3_1P72B from Rev. 2.2, 7/2023 to Rev. 2.3, 3/2024. 4. S32V234_1N81U from Rev. 1.6, 2/2022 to Rev. 1.7, 2/2024. 5. S32V234_2N81U from Rev. 1.0, 4/2022 to Rev. 1.1, 2/2024. 6. SAC57D54H_0N87P from Rev. 9, 8/2022 to Rev. 10, 3/2024. 7. SAC57D54H_1N87P from Rev. 6, 8/2022 to Rev. 7, 3/2024. 8. MPC5746C_1N84S from Rev. 6, 8/2022 to Rev. 7, 3/2024. 9. MPC5746C_1N06M from Rev. 9, 8/2022 to Rev. 10, 3/2024. 10. MPC5744P_1N15P from Rev Jul2023 to Rev June2024. 11. MPC5744P_1N65H from Rev Jul2023 to Rev June2024. 12. MPC5777M_0N50N from Rev Aug2021 to Rev June2024.
2024/11/01		PCN（产品规格变更通知）	Supplier Notice No.:202406007I Title: S32G2 Data Sheet Update from Rev6 to Rev7 and S32G3 Data Sheet Update from Rev2 to Rev3 Description: NXP Semiconductors announces S32G2 maskset 0P77B/1P77B Data Sheet update from Rev6 to Rev7 and S32G3 maskset 1P72B Data Sheet update from Rev2 to Rev3. The revision history (Appendix) included in the updated documents provides detailed description of the changes. Reason: The Data Sheet has been updated to provide additional technical clarification on some device features. Anticipated Impact on Form, Fit, Function, Reliability or Quality: No Impact on form, fit, function, reliability or quality Effective Date: Nov 01, 2024
2024/11/14		PCN（产品规格变更通知）	Supplier Notice No.:202410008I Title: S32G2 Mask Set 0P77B/1P77B and S32G3 Mask Set 1P72B Errata Update Description: NXP Semiconductors announces errata update for the S32G2 mask sets 0P77B/1P77B and the S32G3 mask set 1P72B products associated with this notification. S32G2 mask set 0P77B from revision 3.2 to revision 3.3 S32G2 mask set 1P77B from revision 1.2 to revision 1.3 S32G3 mask set 1P72B from revision 2.3 to revision 2.4 Effective Date: Nov 14, 2024
2025/04/08		PCN（产品规格变更通知）	NXP Semiconductors announces the Wafer Bump site expansion for the S32G2 (Mask set 1P77B) and S32G3 (Mask set 1P72B) from current TSMC_AP2, Taiwan to ASE-Kaohsiung (ASE-KH), Taiwan wafer bump site.
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货源信息 ▼

厂商/正规代理店渠道

从授权经销商购入的半导体库存
产品信息 ▼

MOQ/SPQ
MOQ：这是可以订购的最低购买数量。下订单时请输入一个大于最小起订量的数字。
SPQ：这是可以订购的单位数量。订购时请输入SPQ倍数的数量。
卷轴处理
用空磁带或特殊夹具粘贴到磁带末端，放置卷轴，将其卷回包装表格（包装表格）并发送。它被制成可以按照原样安装到安装机器上。
处理可以从100件或更多。
PCN/PDN信息
当PCN信息（Product Change Notification 制造中的产品）或
PDN信息（Product Discontinuance Notification 生产停止通知）的规格更改可用时显示。
销售包装▼

散装
散装是将部件在零散状态下包装到袋子等，或者单独包装的产品。
卷带
卷带是从制造商收到的未经修改的原装卷带。
如果设定了制造商原装包装数量以下的MOQ，那么即使商品包装为卷带，也将以剪切带方式提供。
剪切带
剪切带是按订购数量，从制造商卷盘上剪取下来的状态。剪切带不包含卷头或卷尾。
如需要一条连续的剪切带，请填写备注栏。
※关于行货，即使您填写备注，我们也无法保证能提供连续的剪切带，敬请谅解。
环境认证 ▼

符合RoHS : 2011/65/EU(2015/863 修订) 标准

不符合RoHS标准
货源信息 ▼

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3个月内新上架的商品

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