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2007/03

リテルヒューズ、業界初の表面実装ヒューズ「Nano²(R)415SMDシリーズ」（1500A（277V）断定格）を発表
2025/06/13 リテルヒューズ受動/接続/機構部品
世界初　車載市場向け2012Mサイズ/定格電圧50Vdcにおいて静電容量10µFの積層セラミックコンデンサを量産開始
2025/06/13 村田製作所受動/接続/機構部品
東芝：産業用機器の高効率化、高電力密度化に貢献する650V耐圧第3世代SiC MOSFETのDFN8×8パッケージ製品発売について
2025/05/22 Toshiba 電源/パワー
リテルヒューズ、使用頻度の高いデバイス向けに 200万回のサイクル寿命を実現する、タクタイルスイッチ「TLSMシリーズ」を発表
2025/06/11 リテルヒューズ受動/接続/機構部品
ams OSRAMが最適化されたIRレーザーセンサを発表、要件の特に厳しい3Dセンサアプリケーションに最適
2025/06/06 ams OSRAM センサ
Ambiqの最高財務責任者（CFO）にジェフ・ウィンゼラーが就任
2025/06/03 Ambiq 企業/市場動向
キーサイト、NTT、NTTイノベーティブデバイス、6G向けサブテラヘルツ帯で世界最速となる280 Gbpsのデータレートを達成
2025/06/17 Keysight Technologies 計測/テスト
ビシェイ社、AC03-CSシリーズアキシャルセメントリード付き巻線安全抵抗器にリードのZ型フォーミングを追加
2025/06/12 Vishay 受動/接続/機構部品
電子部品業界初、製品の主要部材として使用する銀の水平リサイクルを開始
2025/06/05 村田製作所知的財産
STマイクロエレクトロニクス、 IoT向けeSIM「ST4SIM-300」のGSMA認証取得を発表
2025/05/27 STMicroelectronics IoT
マクセルへのマイクロ一次電池事業の譲渡に関するお知らせ
2025/06/17 村田製作所企業/市場動向
STマイクロエレクトロニクス、シンガポールのトアパヨ工場に革新的な冷却システムを導入し、持続可能性を強化
2025/06/12 STMicroelectronics プロセス/実装
Ambiq、ヘルスケア半導体ソリューションにおけるリーダーシップが評価され、 Frost & Sullivanの2025年グローバルカンパニーオブザイヤーを受賞
2025/06/11 Ambiq 企業/市場動向
STマイクロエレクトロニクス、安全重視のピンを加えた、設定可能な車載用小型ドライバを発表
2025/06/05 STMicroelectronics 制御部品・機器
超低損失と高飽和磁束密度を両立した軟磁性ナノ結晶圧粉コアの開発に成功
2025/06/03 トーキン電源/パワー
スマートフォン「AQUOS wish5」を商品化
2025/05/30 シャープ企業/市場動向
インフィニオンの SiC スーパージャンクション技術が新たな基準を確立
2025/05/29 インフィニオンテクノロジーズ電源/パワー
高電圧対応の面実装パッケージ「CGパッケージ」を開発
2025/05/22 新電元工業電源/パワー
「ムラタの森」2025年度活動計画および活動実績について
2025/05/26 村田製作所企業/市場動向
ビシェイ社、業界最高クラスのRDS(ON)0.88 mΩを実現する80 V MOSFETをPowerPAK® 8x8SWパッケージで発表
2025/05/22 Vishay 電源/パワー

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