STマイクロエレクトロニクス、革新的パッケージ技術によりアンテナ・カプラを小型化し、高い接続信頼性とバッテリ長寿命化を実現

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STマイクロエレクトロニクス、革新的パッケージ技術によりアンテナ・カプラを小型化し、高い接続信頼性とバッテリ長寿命化を実現

2011/09/29STマイクロエレクトロニクス電源/パワー

2011年9月29日

エレクトロニクス分野の多種多様なアプリケーションに半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE:STM、以下ST）は、広く普及している3G対応ワイヤレス機器用アンテナ向けに電力制御用ICの新製品を2品種発表しました。これらの新製品は、従来の部品に比べ、83%以上小型化されています。また、電力効率の向上により、機器のバッテリを最大限長寿命化するため、機器を常時使用しているユーザやビジネス・ユーザのニーズをサポートします。

今日のマルチバンドに対応した多機能な携帯電話、スマートフォン、タブレット、3G USBドングル等は、環境の変化に合わせて常にトランミッタの電力を調整し、ネットワークとの接続を最適化しています。この動作により、ネットワーク接続の信頼性が確保され、アンテナ電力を調整することでバッテリを最大限長寿命化します。また、アンテナ・カプラがアンテナによって放射される電力をモニタし、この恒常的な調整を実行します。大部分のカプラが順方向のアンテナ放射電力のみを測定するのに対し、STの双方向デバイスは反射電力も測定するため、制御機能と効率が向上します。

CPL-WB-00D3とDCPL-WB-00D3は、シングルおよびデュアル・アンテナ・システム用に開発された、シングル・パスとデュアル・パスのアンテナ・カプラです。両製品には、ST独自のIPD（Integrated Passive Device）技術が採用され、他のカプラでは外付けで必要となる2個の減衰器が集積されています。そのため、回路設計を簡略化すると共に、コストと基板スペースを低減します。また、代替技術であるLTCC（Low-Temperature Co-fired Ceramic）テクノロジーと比較した場合、絶縁ガラス基板加工とウェハ・レベルのパッケージングが、製品全体の低背化とフットプリントの小型化を実現しています。

CPL-WB-00D3とDCPL-WB-00D3は、IPDインダクタを搭載したSTの小型双方向カプラの最新製品で、そのサイズは従来の1.7 x 1.4mmから1.3 x 1.0mmまで小型化されています。このパッケージの小型化により、3G対応機器内の基板スペースに余裕が生まれます。両製品は、低挿入損失、優れた指向性、広い動作周波数範囲を特徴としており、GSM/EDGEからWCDMA/TD-SCDMAまで、3Gネットワークの全規格に対応しています。

CPL-WB-00D3とDCPL-WB-00D3の主な特徴
・定格入力/出力インピーダンス:50Ω
・動作周波数範囲:824MHz～2170MHz
・挿入損失:0.2dB未満
・カップリング因子:34dB（標準値）
・指向性 :25dB（標準値）
・サイズ
　・CPL-WB-00D3:1300μm x 1000μm x 690μm
　・DCPL-WB-00D3:1670μm x 1,440μm x 650μm

CPL-WB-00D3とDCPL-WB-00D3は現在量産中で、単価は1000個購入時に約0.215ドルと約0.305ドルです。大量購入時の単価については、お問い合わせください。

STマイクロエレクトロニクスについて
STマイクロエレクトロニクスは、多種多様な電子機器向けに革新的な半導体ソリューションを提供する世界的な総合半導体メーカーです。STは、高度な技術力と設計ノウハウ、そして幅広いIP（Intellectual Property）ポートフォリオ、戦略的パートナーシップ、大規模な製造力を駆使することにより、マルチメディア・コンバージェンスとパワー・アプリケーションにおいて他社の追随を許さないリーダーとなることを目指しています。2010年の売上は103.5億ドルでした。
さらに詳しい情報はSTのホームページをご覧ください。
ST日本法人: http://www.st-japan.co.jp
STグループ（英語）: http://www.st.com