世界最小 * 温度センサ内蔵水晶振動子「DSR1210ATH」の開発 chip one stop

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世界最小 * 温度センサ内蔵水晶振動子「DSR1210ATH」の開発

2018/11/27大真空 (KDS) 被动/连接/机械构件

平成30年11月26日

この度、当社（社長長谷川宗平）は 1210 サイズの温度センサ内蔵水晶振動子を開発し、サンプル出荷を開始いたしますのでお知らせします。

温度センサ内蔵水晶振動子は、スマートフォンや GPS/GNSS 向けなどの RF、GPS クロック源として採用されている電子部品です。近年、電子機器の小型化、薄型化、高性能、高機能化が進んでおり、それらの構成部品である水晶デバイスにおいても同様のニーズが高まっています。当社は 2016 サイズおよび 1612 サイズの温度センサ内蔵水晶振動子の量産を進めてまいりましたが、5G（第 5 世代移動通信システム）/IoＴ（モノのインターネット）向けに世界最小となる 1210 サイズ温度センサ内蔵水晶振動子を開発しました。通常、温度センサ内蔵水晶振動子は、水晶振動子に内蔵された温度センサの情報をもとにチップセット側で温度補償が行われるため、水晶に要求される特性項目は一般的な水晶振動子に比べ多くなります。

例えば AT カット水晶振動子の温度係数や変曲点温度などがありますが、これらは水晶片の寸法、形状などによって変化します。小型になるほどこれら特性項目にばらつきが生じやすくなるため、水晶片の加工精度が要求されます。本製品は水晶片の加工にフォトリソグラフィ工法を採用し、加工ばらつきを低減させると同時に、そのばらつきによる影響を受けにくい水晶片の開発を行い、従来品と同等以上の性能を実現しました。また、小型化に伴い高ドライブレベルへの対応は難しくなりますが、水晶片の工夫により 300μW max.での動作を可能としたことで発振回路の低ノイズ化に貢献します。

さらに、フォトリソグラフィ加工で使用する水晶ウエハの大型化も並行して行うことで、今後予想される IoT市場の飛躍的な数量増加に備えるとともに、コスト競争力を向上させました。また、低背型の温度センサ（NTC サーミスタ）を採用し、パッケージの最適化を図り小型化を実現、既存の 2016 サイズおよび 1612 サイズの温度センサ内蔵水晶振動子と同等以上の信頼性を確保しました。

詳細は下記のPDF資料をご覧下さい。