D028 Daisen Electronics Industrial 変換基板 - 商品詳細情報
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製品仕様
製品説明
- 【特長】
・SSOPパッケージのICのピンをSOPパッケージのICのピンパターンに変換する基板 【仕様】
・材質：（両面）ガラスエポキシ
・板厚：1.0mm
・仕上処理：金メッキ
・穴径：0.7mm
・基板サイズ 18.3×20.8mm
・表面（部品面）ピッチ SSOP 0.65mm
・裏面（ﾊﾝﾀﾞ面）ピッチ SOP 1.27mm
・パッド間距離 15.2mm
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・SSOPパッケージのICのピンをSOPパッケージのICのピンパターンに変換する基板 【仕様】
・材質：（両面）ガラスエポキシ
・板厚：1.0mm
・仕上処理：金メッキ
・穴径：0.7mm
・基板サイズ 18.3×20.8mm
・表面（部品面）ピッチ SSOP 0.65mm
・裏面（ﾊﾝﾀﾞ面）ピッチ SOP 1.27mm
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