BD82HM55 S LGZS Intel 未定義 - 商品詳細情報

BD82HM55 S LGZS

Intel

未定義

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Intel

未定義

Intel

未定義

Product Overview

INTEL 5 SERIES CHIPSET AND INTEL 3400 SERIES CHIPSET

Lifecycle Status : 量産中

ECCN : 5A002

HTSN : 8542390000

Product Overview

INTEL 5 SERIES CHIPSET AND INTEL 3400 SERIES CHIPSET

Lifecycle Status : 量産中

ECCN : 5A002

HTSN : 8542390000

Product Information

Data sheet
3D CAD情報
- SamacSys
Footprint/Symbol/3D CAD Information

データシート
データシート(English)	EN_Intel_Datasheet_20141217105200353

Specifications

Manufacturer name: Intel

Product name: BD82HM55 S LGZS

Product classification: 未定義

Lifecycle Status: 量産中

RoHS: RoHS対応

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出荷予定日 : 2025/06/30

C1S Part Number
:
C1S325900125098

最終出荷元

横浜

原産国 :

在庫数 : 396

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Product name : BD82HM55/SLGZS

Manufacturers : Intel

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库存信息 ▼

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EU:欧洲, AUS:澳大利亚
货源信息 ▼

厂商/正规代理店渠道

从授权经销商购入的半导体库存
产品信息 ▼

MOQ/SPQ
MOQ：这是可以订购的最低购买数量。下订单时请输入一个大于最小起订量的数字。
SPQ：这是可以订购的单位数量。订购时请输入SPQ倍数的数量。
卷轴处理
用空磁带或特殊夹具粘贴到磁带末端，放置卷轴，将其卷回包装表格（包装表格）并发送。它被制成可以按照原样安装到安装机器上。
处理可以从100件或更多。
PCN/PDN信息
当PCN信息（Product Change Notification 制造中的产品）或
PDN信息（Product Discontinuance Notification 生产停止通知）的规格更改可用时显示。
销售包装▼

散装
散装是将部件在零散状态下包装到袋子等，或者单独包装的产品。
卷带
卷带是从制造商收到的未经修改的原装卷带。
如果设定了制造商原装包装数量以下的MOQ，那么即使商品包装为卷带，也将以剪切带方式提供。
剪切带
剪切带是按订购数量，从制造商卷盘上剪取下来的状态。剪切带不包含卷头或卷尾。
如需要一条连续的剪切带，请填写备注栏。
※关于行货，即使您填写备注，我们也无法保证能提供连续的剪切带，敬请谅解。
环境认证 ▼

符合RoHS : 2011/65/EU(2015/863 修订) 标准

不符合RoHS标准
货源信息 ▼

厂家发布1年以内的新产品

3个月内新上架的商品

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