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Winbond and STMicroelectronics partner to combine high-performance memory with STM32 devices in smart industrial and consumer applications

2023/03/09Winbond Electronics  プロセッサ/メモリ
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TAICHUNG,  Taiwan—2023-03-08  Winbond  Electronics  Corporation,  a  leading  global  supplier  of semiconductor memory solutions, and STMicroelectronics (NYSE: STM), a global semiconductor leader serving customer across the spectrum of electronics applications, today announced a partnership that teams Winbond’s specialty memory ICs with ST’s STM32 microcontrollers(MCUs) and microprocessors (MPUs).

Please be refered the News document.


企業HP:
http://www.winbond.com/hq?__locale=en


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